シミュレーショントピックス

数値流体力学（CFD）とは何か、そしてさまざまな業界でどのように使用されているかについて紹介します。 

このガイドは、燃焼とは何か、日常生活における燃焼の応用例、さらには燃焼技術の進歩について理解するのに役立ちます。

この熱伝達に関するガイドは、効率的なシミュレーションを実行するための基本的な概念、実例、および提案を理解するのに役立ちます。

流体や構造の相互作用が与える影響を理解するには、両方の振る舞いを正確に予測して統合するソリューションが必要です。

流体の流れとは何か、およびその分類、構成、種類について説明します。また、レイノルズ数によって流れ場がどのようになるかについても説明します。

有限要素法解析（FEA）とは何か、有限要素法モデリングの仕組み、さらにはエンジニアリングアプリケーションでの使用方法について説明します。

設計故障モード影響解析（DFMEA : Design Failure Mode and Effect Analysis）は、設計に関連する潜在的なリスクの影響をエンジニアが理解するのに役立つプロセスです。

Ansysの陽解法動解析と、陰解法解析と陽解法解析の違いについて説明します。お客様にとって、どの陽解法動解析ツールが最適かを検討してください。

材料の特性評価プロセスは、最適な材料と設計を選択し、製品故障の根本原因を特定する上で役立ちます。

落下試験のメリットおよびガイドラインからシミュレーションまで、仮想落下試験の実施に必要な項目をご説明します。

エレクトロニクスエンジニアリング、特にPCBにおけるシグナルインテグリティの基礎と、特定された問題を修正する方法について説明します。

EVパワートレイン、その主なコンポーネント、ICE車両と比較した設計やメリット／デメリットについて解説します。

さまざまな分野でフレキシブルプリント回路基板（PCB）が活用されています。フレキシブルPCBとその製造方法について説明し、その利点や一般的に使用される分野をご紹介します。

熱マネジメントは、スマートフォンから電気自動車、そしてCMOSカメラの冷却まで、さまざまなエレクトロニクス分野の性能を向上させる重要な役割を担っています。

PCBとは何か、そしてその機能や最新のエレクトロニクスで不可欠なコンポーネントとなるPCBを構築するために使用される技術を含めたPCBの設計について解説します。

Discover the background of electromagnetics, fundamental principles, Maxwell’s equations of electromagnetics, and how it applies to real life.

ヘッドアップディスプレイ（HUD）とは何か、そしてその仕組み、用途、利点などについて説明します。

拡張現実（AR）とは何か、そしてその仕組み、ARの例と種類について説明します。

CMOSイメージセンサーが、スマートフォンの小型デジタルカメラから衛星の地球観測センサーまで、多くの画像処理アプリケーションをどのように実現したかをご覧ください。

さまざまなタイプの迷光、迷光が引き起こす問題、迷光の測定方法について説明します。

バーチャルリアリティ（VR）について、その仕組みやさまざまなタイプのVRと、さまざまな業界での導入事例や適用分野について説明します。

新しいメタマテリアルを含むプラズモニクスのさまざまなタイプと用途に加え、プラズモニクスの未来に関する知見を紹介します。

フォトニクスは、光の生成、制御、集束、検出を伴う多分野にわたる研究領域です。

シリコンフォトニクスは、シリコンエレクトロニクスとフォトニクスを1つのチップに統合することで、通信とコンピューティングを高速化する主流技術に発展しています。

ナノフォトニクスの基本原理と実際の適用分野について説明しています。

ASIC設計について説明し、高度な集積回路を掘り下げ、その変革の可能性について紹介します。

アナログ集積回路（IC）と、高度なエレクトロニクスにおけるその多面的な機能や重要な役割について説明します。

先端半導体パッケージングとは、複数の半導体チップを組み合わせて1つのパッケージに実装するための一連の製造プロセスです。 

ミックスドシグナル集積回路では、アナログおよびデジタルコンポーネントが単一の半導体チップに実装されます。 

電気エンジニアは、さまざまなエンジニアリング設計にSパラメータを適用できます。Sパラメータとは、そしてその目的、測定プロセス、さまざまなタイプについて説明します。

節点解析とは何か、なぜ重要なのか、解析を実行するための6つの手順と実行例を示しながら説明します。

RTL設計、集積回路設計におけるRTLの役割、RTL設計フローの各ステップ、そしてRTL設計が半導体チップにどのように適用されるかについて説明します。

RLC回路を理解することは、さまざまなエレクトロニクスシステムや通信システムで使用される回路の設計と解析において不可欠です。

システムオンチップは、システムに必要なすべてのコンポーネントを1つのシリコンに圧縮する集積回路です。

ホワイトハウスが数百万ドル規模の投資を実施した、半導体業界におけるデジタルツインについて解説します。

3D-ICの設計に必要な性能仕様を満たすために、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、熱的健全性を簡単に解析する方法をご覧ください。

先進運転支援システム（ADAS）について、安全性を強化するための役割や、安全運転の未来を定義するテクノロジーについて説明します。

自動運転車などの分野でLiDARがどのように利用されているか、さらには他の自動運転技術との違いについて説明します。

自動運転車とは何か、その製造方法、導入国、さらには将来の展望についてご紹介します。

自動車の外装照明の目的と機能、設計時の課題と設計に役立つツールについて紹介します。

自動車の内装照明の一般的なタイプ、照明システムの設計者が直面する課題、さらには課題の解決に役立つツールについて説明します。

ISO 26262は、車両の電気／電子（E/E）コンポーネントとソフトウェアのライフサイクル全体について定めた一連の安全規格です。その主要な構成要素とコンプライアンス遵守を維持する方法について説明します。

自動車の騒音、振動、ハーシュネス（NVH）とは何か、さらにはその原因と対処方法について説明します。

Aの重み付けとは、音響測定に適用される調整で、人間の耳が音をどのように知覚するかを反映します。

音響車両警告システム（AVAS）と、歩行者にとって重要な理由、サウンドがどのように作成されるかについて説明します。

推進力とは何かについて例を挙げながら解説し、さまざまなタイプの推進システムについて説明します。さらに、推進力の未来についても探ります。

複雑さの管理、コラボレーションとコミュニケーション、コストの削減、製品の市場投入までの時間短縮を可能にするモデルベースのソリューションを企業がどのように使用しているかを紹介します。

システム内で生じる物理現象の複雑な相互作用を、マルチフィジックスシミュレーションを使用して解析する方法について説明します。