製品仕様
層流および乱流のモデル化、放射・対流を含む化学種解析など、多くの高度な機能を備え、伝導・対流・放射共役伝熱解析を行うことができます。
Ansys Icepak
電子部品向け冷却シミュレーションソフトウェア
Ansys Icepakはエレクトロニクスの熱マネジメントに使用するCFDソルバーです。ICパッケージ、PCB、電子アセンブリ／エンクロージャー、パワーエレクトロニクスでの気流、温度、熱伝達を予測します。
エレクトロニクス冷却およびPCB伝熱シミュレーションおよび解析
Ansys Icepakは、業界をリードするAnsys Fluent数値流体力学（CFD）ソルバーを使用して強力な電子部品向け冷却ソリューションを提供するもので、IC、パッケージ、プリント基板（PCB）および電子アセンブリの熱および流体解析を実行します。Ansys Icepak CFDソルバーは、Ansys Electronics Desktop（AEDT）グラフィカルユーザーインターフェース（GUI）を使用しています。
-
形状に適合した非構造メッシュ
-
包括的な熱信頼性ソリューション
-
高忠実度CFDソルバー
-
業界をリードするマルチスケールマルチフィジックス
-
MCADおよびECADのサポート -
日射量 -
パラメトリックと最適化 -
カスタマイズと自動化
-
ネットワークモデリング -
ジュール熱の解析 -
電磁界-熱、熱-構造の連成解析 -
熱に関する豊富なライブラリ
-
液体による冷却 -
ダイナミックな熱管理 -
流れと発熱の変化を表現するROM
Creotech Instruments社、マルチフィジックスシミュレーションを使用して次世代マイクロサテライトを開発
Creotech Instruments社は、欧州宇宙機関によって開発された最先端の方法論を採用し、宇宙基準を満たす重要な機器を設計、組み立て、統合します。
軌道上のマイクロサテライトを修復することは、厳しいロジスティクス問題のために不可能です。衛星エンジニアは、打ち上げ前に機器が宇宙で実証され、非常に信頼性が高いことを確認する必要があります。衛星の個々のコンポーネントを作成するには高いコストがかかり、衛星のインテグレータは厳しい設計要件を満たし、高い生産プロセス基準を満たす必要があります。Creotech Instruments社は、マルチフィジックスシミュレーションを使用して、これらの複雑な課題に効果的に対処します。
2024年7月
新機能
Ansys Icepakの2024 R2リリースでは、新しい機能が追加され、パフォーマンス、メッシング、モデリングが改善されました。
IcepakにおけるThermal Mesh Fusion
複雑なモデルを連成されたサブドメインに自動的に分割してメッシュを生成できるようになりました。これにより、初期メッシュ生成が可能になり、結果を得るまでの時間が短縮されます。
電子機器アセンブリおよびプリント基板の気流、温度、伝熱の予測
CAD中心（機械および電気CAD）のマルチフィジックスのユーザーインターフェースにより、Icepakはエレクトロニクス製品およびアセンブリにおける今日の最も困難な熱マネジメントの問題を効率的に解決します。Icepakは、高度なCAD修復、簡略化、および金属比率アルゴリズムを使用してシミュレーション時間を短縮し、実世界の製品に対して検証された高精度のソリューションを提供します。このソリューションの高い精度は、高度に自動化された最先端のメッシングおよびソルバースキームによって実現されており、エレクトロニクスアプリケーションの真の表現が保証されています。
主な機能
Icepakは、伝導、対流、放射のすべての伝熱モードを含み、定常および非定常の電子機器冷却アプリケーションに対応します。
- Electronics Desktop の3D layout GUI
- ジュール加熱解析
- 複数流体解析
- 次数低減の流れおよび熱
- 熱電クーラーのモデリング
- パッケージの特性評価
- 統合されたグラフィカルなモデリング環境
製品バンドルでよりスマートに
熱解析製品ペアリング
これらの製品の組み合わせにより、無線通信の改善、信号範囲の拡大、アンテナシステムの接続性の維持、製品性能の予測、安全な動作温度の確立を行うことができます。
| 温度依存のアンテナ性能評価のための熱結合を伴う電磁損失 (Icepak& HFSS) |
|---|
| アンテナ対応5Gインフラ、自動車レーダー、IoT機器、モバイル電子機器において熱安定性を確実なものとすることは、期待された動作特性を得る上で、必須です。電力を消費するビデオ通話、オンラインゲームや様々に変化する環境条件などによって、デバイスの温度が大きく変動します。電話のバッテリが熱くなると、放電が増え、安全性の問題も生じます。温度上昇はさらに電話内の他の電子部品にも影響を与え、RFアンテナ性能へも影響を及ぼします。電話通信事業者、Bluetooth、Wi-Fiとの接続が切れるのも熱の問題に起因しています。Ansysのツールを使用して設計のシミュレーションを行うことで、これらの問題をハードウェアの製造前に予測できます。たとえば、電気エンジニアは、Electronics DesktopでAnsys HFSSとAnsys Icepakを動的にリンクさせることで、アンテナの温度のシミュレーションを行うことができます。電磁界および熱連成解析ソリューションに基づいて、アンテナの設計を変更し、アンテナ効率、製品の総合的な熱性能およびEM性能を予測することができます。これらのEMおよび熱シミュレーションでワイヤレス通信を改善し、信号のカバー範囲を向上させ、アンテナをベースにしたシステムの接続性を維持します。 |
| 基板レベルの電磁界-熱の連成（IcepakとSIwave） |
| 周囲の温度上昇さえも電子部品の性能や信頼性に影響を及ぼし、システム全体への問題につながります。SIwaveの基板レベルのパワーインテグリティシミュレーションをIcepakの伝熱シミュレーションと組み合わせることで、PCBの電磁界-熱性能を総合的に判断できます。SIwaveとIcepakは、自動でDC電力と温度データを交換することで、PCB内とパッケージのジュール熱損失を計算し、極めて正確な温度場と抵抗損失分布を得ることができます。これらのDC電熱ソリューションにより、自身が設計したものによって生じる熱を管理することができ、チップ、パッケージおよびボードの熱性能および安全な動作温度を予測することができます。 |
Icepak リソース& イベント
注目のウェビナー
On Demand Webinar
Ansys 2023 R1：AEDTのAnsys IcepakおよびMechanicalの新機能
AEDTのAnsys IcepakおよびMechanicalの最新のアップデートと最新機能について説明します。
On Demand Webinar
On Demand Webinar
ケーススタディ
オンデマンドウェビナー
アクセシビリティに優れたAnsys
Ansysは、障がいを持つユーザーを含め、あらゆるユーザーが当社製品にアクセスできることが極めて重要であると考えています。この信念のもと、US Access Board（第508条）、Web Content Accessibility Guidelines（WCAG）、およびVoluntary Product Accessibility Template（VPAT）の最新フォーマットに基づくアクセシビリティ要件に準拠するよう努めています。