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Ansys SIwave
PCB設計のためのシグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、およびEMI解析

ICパッケージやPCBのパワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、EMI解析に特化したツールです。電子機器の電力供給システムと高速チャネルを解析します。

PCBおよびパッケージ電磁シミュレーション専用ソフトウェア

SIwaveは、高速チャネルのモデリング、シミュレーション、および妥当性評価を支援し、現代のハイパフォーマンスエレクトロニクスによく見られる電力供給システムを完成させます。マルチギガビットSERDESおよびメモリバスを正確に抽出し、さまざまな設計の製品サインオフコンプライアンスを実現します。SIwaveの完全な配電ネットワーク(PDN)の全波抽出により、低電圧設計における自動デカップリング解析を通じて、ノイズマージンを検証し、インピーダンスプロファイルが満たされていることを確認できます。

  • 電磁気学アイコン
    全波SI/PI抽出
  • 電磁気学アイコン
    機能: 仮想
  • 電磁気学アイコン
    インピーダンス/クロストーク/EMIスキャン
  • 電磁気学アイコン
    電熱設計
SIwave DCIR

製品仕様

SIwaveは、最新の高性能エレクトロニクスに典型的な高速チャネルと完全な電源供給システムのモデリング、シミュレーション、検証を支援します。マルチギガビットSERDESおよびメモリバスを正確に抽出し、さまざまな設計の製品サインオフコンプライアンスを実現します。

  • レイアウトとジオメトリのインポート
  • IBISおよびIBIS-AMI SerDesの解析
  • インピーダンスとクロストークのスキャン
  • EMIソリューション
  • 電磁界-熱の連成解析
  • 仮想コンプライアンス
  • マルチドメインシステムモデリング
  • ハイパフォーマンスコンピューティング
  • 自動デカップリングコンデンサ
  • エレクトロマイグレーション解析

2024年7月

新機能

2024 R2のリリースでは、Ansys SIwaveの機能がさらに拡張され、ECAD-ECADだけでなく、MCAD-ECAD HFSS領域にも対応可能になりました。

2024 R2 HF Electronics
SIwave HFSS領域

HFSS領域のMCADが新たにサポートされることで、PCB上のコネクタ/パッケージ設計などのユースケースが容易になります。

SIwaveアプリケーション

すべてのアプリケーションを表示
エレクトロニクスHFSS

PCB、IC、ICパッケージ

Ansysの完全なPCB設計ソリューションにより、PCB、IC、パッケージのシミュレーションを行い、システム全体を正確に評価することができます。

2021-01-emi-blue.jpg

EMI/EMC

シミュレーションによって電磁干渉を最小化することで、マイクロチップレベルに至るまで、高性能でコンプライアンスの高い安全な電子システムを実現します。

2021-01-mechanical-thermal-stress.jpg

エレクトロニクス信頼性

Ansysの統合エレクトロニクス信頼性ツールが、熱的、電気的、機械的信頼性に関する最大の課題の解決にどのように役立つかをご紹介します。

SIwaveアプリケーション

Slwaveの機能

SIwaveは、電磁界、熱、(機械 or 構造)の高度なシミュレータを活用して、回路とシステムのシミュレーションを動的にリンクします。

次世代電子製品の設計を成功させるには、パワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、熱的健全性の協調解析が必要です。SIwaveは、IC、パッケージ、コネクタ、およびボードにまたがるダイツーダイの相互接続設計の複雑さを独自に処理します。

SIwaveは、エレクトロニクス企業が市場投入までの時間を短縮し、コストを削減し、システム性能を向上させることで、競争上の優位性を実現します。

Slwaveの機能

 

主な機能

SIwaveは、ハードウェアでプロトタイプを作成する前に、高速電子製品の性能を把握するのに役立ちます。

  • 3D固体モデリング
  • パワーインテグリティ解析
  • シグナルインテグリティ解析
  • 多くの抽出タイプ
  • 高度なアダプティブメッシュの精細化
  • ハイパフォーマンスコンピューティング

SIwaveでは、信号と電力のICパッケージングRLCG IBIS、タッチパネルRLCGユニットセル、バスバーRLCG、パワーインバータ/コンバータ、タッチパネルの抽出に特化した薄膜ソルバーなど、さまざまな抽出タイプがサポートされています。

EMI ScannerとEMI Xplorerは、自動およびカスタマイズ可能なEMI設計ルールチェック機能を備えており、シミュレーションに先立って設計上の干渉の可能性がある領域を迅速に特定することができます。

Ansys SIwaveはDDR仮想コンプライアンスキットを提供しており、DDRウィザードと組み合わせることで、DDRテクノロジーを使用した設計にエンドツーエンドの仮想コンプライアンスキットを提供します。  さらに、新しいSPISimテクノロジーにより、IEEE 802.3bjおよび802.3bsチャネルのUSB-CおよびCOM計算のコンプライアンスレポートを簡単に作成できます。プログラミング環境では、さまざまなタイプの標準に合わせてアイマスクとリミットラインを追加するためのカスタマイズとサポートも可能です。

このマルチフィジックスソリューションは、SIwaveからのDC電力損失を熱源として使用して、ICパッケージおよびPCB の正確な熱モデリングを可能にします。Icepakは、過熱による部品の早期故障を引き起こす可能性のある電子部品からの熱エネルギーの放散に関連する課題を解決します。その後、 Ansys Mechanical を使用して熱応力を評価できます。このマルチフィジックスアプローチにより、EM-熱-応力の連成解析を実行して、製造前に設計を完全に理解することができます。

SIwaveのケーブルリソース & イベント

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大規模なシステム解析 - 計算されたパワーインテグリティにより、PCBの電力関連の問題の評価を迅速化します。 



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