自分とチームに適したエレクトロニクス信頼性ワークフローを決定する
シミュレーションは、汎用的な解決法ではありません。そのため、Ansysはお客様が開発する製品と信頼性のニーズに合わせて複数のエレクトロニクス信頼性ワークフローを提供しています。
Ansysのアプリケーション
エレクトロニクスの信頼性の最適化と予測
エレクトロニクスの信頼性を確保および予測するためのベストプラクティスには、包括的なマルチフィジックスシミュレーションが必要です。Ansysは、今日のシミュレーションと設計における最大の課題に対応するソリューションとワークフローを開発することで、信頼性を確保します。
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ECADファイルからの詳細ジオメトリの抽出
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複雑なマルチフィジックス解析の実行
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プロトタイピング前の、故障までの時間の予測
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自動化および最適化の実装
エレクトロニクス信頼性をさらに簡単に実現
設計の民主化
Ansysのエレクトロニクス信頼性ソリューションを使用すると、さまざまな部品、材料、シミュレーション、およびその他のデータを捕捉できるだけでなく、シミュレーションに対応した材料およびコンポーネントの重要なデータにもアクセスできます。
ロバストな信頼性予測
Ansysのエレクトロニクス信頼性ポートフォリオの中核には、故障物理（POF: Physics of Failure）の原理に基づく信頼性予測があります。Ansysのシミュレーションツールを使用すると、エレクトロニクスメーカーは、製品が故障するまでの時間と故障が発生した理由を判断できます。
ワークフローの自動化
Ansysのエレクトロニクス信頼性ツールを使用すると、エンジニアは高度な自動化を含む、包括的なシミュレーションワークフローを作成できます。
電気、熱、および機械解析
Ansys Sherlock、Icepak、Mechanical、LS-DYNAなどでの統合ワークフローにより、製品設計を最適化して現場での信頼性を確保するために必要なシミュレーション結果が得られます。
主要製品
「5G、電動化、AV、IIoTなど、どのようなテクノロジートレンドを見ても、これらすべてのニーズを支えているのはPCBの信頼性です。」
プリント回路基板（PCB）ソリューション
PCB信頼性のためのAnsysのソリューションには、一連の主要なシミュレーションツールを使用するマルチフィジックスワークフローが含まれています。 当社のワークフローソリューションを使用すると、電気、熱、および機械の影響をシミュレーションして、製品の信頼性を判断できます。
- パワーインテグリティおよびシグナルインテグリティを評価するためのAnsys HFSSおよびSIwave
- 熱的健全性を評価するためのAnsys Icepak
- 構造解析のためのAnsys Mechanical
- 落下試験および衝突調査のためのAnsys LS-DYNA
- 電子システムの信頼性（寿命）予測のためのAnsys Sherlock
主要リソース
ウェビナー
Webinar On Demand
Ansys IcepakとAnsys Sherlockによる温度サイクルの実現
このウェビナーでは、プリント基板の熱モデリングの自動化プロセスをご紹介します。ECADデータをAnsys Icepakの熱および機械モデルに変換し、その結果をAnsys Sherlockに転送してはんだ疲労解析を行うワークフローを紹介します。
Webinar On Demand
Ansys 2021 R2: Ansys Sherlockおよびエレクトロニクス信頼性のアップデート
このウェビナーでは、製品の統合、各ツールの関連するアップデートを取り上げます。これにより、シミュレーションをより迅速かつ効率的に行うことができ、エレクトロニクス信頼性における重要な課題に対処するために役立つ主なワークフローがアップデートされます。
