Ansys 3D-IC

業界をリードする包括的なマルチフィジックスプラットフォームで、3D-ICの未来を可視化します。

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Ansys 3D-ICソリューション

3Dマルチダイシステムシミュレーションを大きく変革

Ansys 3D-ICソリューションは、ファウンドリ認証済みのマルチフィジックスシミュレーションプラットフォームです。この業界をリードするプラットフォームで、3Dマルチダイシステムの可能性を最大限に引き出せます。

Ansysのソフトウェアは、主要なEDA設計ツールとシームレスに統合でき、統合された設計およびシミュレーション環境を提供して、正確なシミュレーション結果をもたらします。

Ansys 3D-ICソリューションは、容量と性能に合わせてスケーリングする機能を備えながら、チップレット集積、ICパッケージ、PCB、またはシステム全体の高速で効率性に優れたシミュレーションを可能にします。

他のEDAツールと接続できる柔軟性

Ansysの半導体およびエレクトロニクス用数値物理シミュレータは、相互に接続、あるいはEDA業界の主要なCADツールと簡単に接続でき、設計ファイルのスムーズな交換が可能です。設計者は、設計データを3Dでインポートし、チップレット集積からIC - パッケージ - PCBにとどまらず、2.5D-ICおよび3D-IC設計のあらゆる側面のマルチフィジックス解析を実行できるようになります。

チップレット集積やICパッケージにわたる統合されたシミュレーション

Ansys 3D-ICソリューションは、チップ動作の電磁界的、熱的、構造的な影響を個別に捉える、あるいは動的でインタラクティブなマルチフィジックス現象として捉えることができる、高精度なソルバーツールセットです。ワークフローでは、個々のチップ間あるいは複数チップとそのパッケージの間で、物理的要因を個別に、またはまとめてモデル化してシミュレーションできます。

設計とシミュレーション: インターポーザーとTSV

有機インターポーザーやシリコンインターポーザーは、2.5Dおよび3Dチップモジュールの構造を支え、電磁的遮断や断熱をもたらしながら、ダイ間で電力や信号を伝送します。こうしたインターポーザーは、銅配線やシリコン貫通ビア（TSV）を含む、回路の高密度集積化を実現する複雑な機器です。Ansysのソフトウェアは、これらの機能を個別にモデル化し、近くのチップまで包含して、統合された数値マルチフィジックスシミュレーションを実行することで、マルチチップ設計をサポートします。

包括的なマルチフィジックスシミュレーション

チップレット集積、インターポーザー、パッケージ基板、パッケージ全体、および基板は、どれも回路スイッチング、電力需要、熱放散と相互に作用し、互いに影響を与え合うため、ツール、ソルバー、ワークフローが必要となります。設計者はシミュレーションを活用することで、複雑なサーフェスを大枠から詳細な事柄に至るまで把握でき、チップモジュール全体とそのシステム環境の正確なプロトタイプを作成できるようになります。