RedHawk-SC Electrothermal
Ansys RedHawk-SC Electrothermalは、2.5D/3Dマルチダイシステム向けのパワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、サーマルインテグリティ、および機械的応力などのマルチフィジックスシミュレーションおよび解析機能を備えています。
3DICのマルチフィジックスサインオフ
2.5D/3DICシステム用の電気-熱-機械サインオフソリューション
Ansys RedHawk-SC Electrothermalは、マルチフィジックスシミュレーションプラットフォームです。パワーインテグリティ、レイアウト寄生成分抽出、熱プロファイル、熱-機械的応力、およびシグナルインテグリティのためのマルチダイチップパッケージおよびインターコネクトを解析するための完全なソリューションを提供します。クラウドネイティブのSeaScapeプラットフォームに統合されているため、大容量の電気-熱解析が可能になり、積層ダイシステムの設計早期での探索、レイアウト後の設計検証、シリコンのサインオフが可能になります。この製品は、集積ファンアウトおよびシリコンインターポーザー技術について、ファウンドリより認証されています。
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3DIC物理モデルアセンブリ
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3DIC PDN最適化
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3DICシステムの正確な熱モデリング
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過渡電熱解析
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チップ熱モデル（CTM）の生成 -
パッケージモデル -
チップパワーモデル（CPM）の生成 -
早期段階プロトタイピング機能
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熱静解析／過渡電熱解析 -
チップ／パッケージ -
システムのパワーインテグリティシミュレーション -
インターポーザーモデルの抽出
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RedHawk-SCと連携 -
3DICシステムアセンブリ -
システムのシグナルインテグリティシミュレーション -
optiSLangと接続
5G ネットワークインフラストラクチャ設計の高速化
eSilicon社は、チップ-パッケージ-システムのモデリングおよびシミュレーションを使用して、5G市場向けの製品を設計および検証しています。
ビジネス上の利点
RedHawk-SC Electrothermalは、チップ、基板、システムレベルでの電気および熱解析を統合する包括的なマルチフィジックスアプローチにより、今日の複雑な2.5D/3D ICパッケージの課題に対応します。
2.5Dインターポーザーまたは3D積層テクノロジーを搭載した最新のマルチダイパッケージは、パワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、熱および機械的な応力／反りなど、さまざまな物理特性にわたって密に連成された複雑な集積システムを構築します。これらのシステムの全体的な振る舞いを正確に予測する唯一の方法は、複数のツールから市場をリードするエンジンを統合し、同時に解析できるマルチフィジックスソリューションとしてまとめた統合型解析環境です。
RedHawk-SC Electrothermalは、業界をリードするチップ、基板、およびシステムレベルのツールから、複数の分野にわたるAnsys解析アルゴリズムにアクセスできる機能を備えることで、設計時間を短縮し、設計リスクを低減します。その幅広さは他の製品には見られません。
これにより、RedHawk-SC Electrothermalは、マルチダイ実装技術のサインオフソリューションとして大手ファウンドリから認証されました。
その大容量とシリコン相関性の高い精度は、リスクを低減するだけでなく、安全マージンも低減できるため、消費電力が大幅に削減され、設計性能が向上します。
2.5D/3D IC実装向けの電気、機械、熱のマルチフィジックスサインオフソリューション
Ansys RedHawk-SC Electrothermalは、マルチダイ2.5D/3DIC構造の電気-熱のマルチフィジックス相互作用を詳細に解析します。熱および機械解析ツールを含む、Ansys RedHawk-SCのクラス最高のエンジンを使用して、異種システムのパワー、SI、および応力方程式を解きます。
RedHawk-SC Electrothermalは、正確な電気-熱、機械的応力、および変位方程式を解きます。RedHawk-SCのエラスティックコンピューティングインフラストラクチャを使用することで、最大10億のインスタンスを同時に解析できます。早期のブロック消費電力見積もりを含む、包括的なプロトタイピング機能を備えています。熱解析は自動的にAEDT/Icepakを起動し、システムレベルの解析から境界条件を取得します。
主な機能
RedHawk-SC Electrothermalは、2.5D/3Dプロトタイピングおよびチップ／パッケージのマルチフィジックス協調解析用のファウンドリ認証された大容量電気-熱ソルバーです。
- 数十億のインスタンスを同時に処理
- クラス最高の解析エンジン
- 異種入力をシームレスに処理
- ブロックの早期見積もりを使用したプロトタイピング
- AEDT/Icepakとの統合
- クラウドネイティブなエラスティックコンピューティング
2.5D/3Dパッケージの配電ネットワーク全体でのIRドロップ、電流密度、およびエレクトロマイグレーションを解析します。ピーク電流はパッドごとに報告されます。これらすべての解析で、ジュール自己加熱を含む熱特性が考慮されます。
システム全体に対する正確な熱解析が実行されます。PCB/システムレベルの熱解析のためにAnsys Electronics DesktopおよびAnsys Icepakを起動することで、境界条件が自動的に取得されます。
パッケージインターコネクト内のシグナルインテグリティ（SI）効果を正確に計算するために、RedHawk-SC Electrothermalはマルチダイパッケージの3D積層全体にわたって、シグナルインターコネクトとパワーインターコネクトの両方のRC寄生成分を抽出します。
Ansys RedHawk-SC Electrothermalには、市場をリードするAnsys Mechanicalの解析エンジンが搭載されています。熱膨張によるパッケージ内のさまざまな要素で発生する機械的な応力と反りを計算します。
Ansys RedHawk-SC Electrothermalを使用して、各ブロックが消費する電力の初期見積もりに基づいて、パッケージのサーマルインテグリティおよびパワーインテグリティ特性に関するフィードバックを早期段階のプロトタイプから得られます。すべての結果は、解析のための対話式のマルチダイビューアに表示されます。
マルチダイシステムは、個々が複雑な設計であることが多い複数の要素で構成されています。また、3Dアセンブリ全体を完全なトップレベルシステムビューの解析に含める必要があります。RedHawk-SC Electrothermalは、パワーインテグリティ、サーマルインテグリティ、シグナルインテグリティ、およびESDの振る舞いを捉えるための次数低減モデルの広範なライブラリを備えているため、コンパクトな交換と階層解析を容易にします。
Ansys RedHawk-SC Electrothermalは、数千のCPUコアでクラウド実行するために設計されたSeaScapeビッグデータ分析プラットフォーム上に構築されており、コアあたりのメモリが少なくても、ほぼリニアな拡張性と非常に高い処理能力を発揮します。
ANSYS REDHAWK-SC ELECTROTHERMAL RESOURCES & EVENTS
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Electrothermal Signoff for 2.5D and 3D-IC Systems
This webinar showcases tools, such as Ansys RedHawk-SC Electrothermal, and techniques for modeling multi-die systems, like HBM and PCIE interfaces, with silicon interposers, through-silicon vias (TSVs) and microbumps.
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Thermal Integrity Challenges and Solutions of Silicon Interposer Design
In this latest installment of the year-long 3D-IC webinar series, Dr. Lang Lin will discuss the Thermal Integrity issues associated with 3D-IC designs. The presentation will cover thermal hotspots, mechanical stresses induced by thermal issues, and methods for capturing these problems with simulation and virtual prototyping, with a focus on designs that utilize silicon interposers.
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