Ansysはデジタルエンジニアリングの技術パートナーです。市場をリードする当社のソリューションは、エンジニアリングコラボレーションを強化し、開発の初期段階で物理ベースのシミュレーションに関する知見をもたらし、主要製品へのシステム全体の導入を加速します。また、複雑なシステムを実現するためのデジタルトランスフォーメーションをサポートします。
Ansysのソフトウェアはモデルベースシステムズエンジニアリングフレームワークを備え、エンジニアはさらに高度な複雑さに取り組むことができます。こうしたシステムを表すデジタルモデルに強力な物理ソルバーを統合することで、これまでにない優れた忠実度を実現します。モデルの信頼度が上がることで、現実の挙動がより正確に反映され、物理的なプロトタイピング作製作業が軽減されます。
Ansysのオープンエコシステムソリューションにより、デジタルエンジニアリングエコシステムに必要なテクノロジーを追加できます。AIを活用したさまざまなアプリケーションで、シミュレーションを加速したり、新しい設計を調査したりすることが可能です。クラウドベースのシミュレーションとHPCを使用して拡張することで、固有の業務に適用させることができます。
最新リリースのAnsys 2025 R1は、最先端ツールを利用できるように設計されており、組織全体で厳密なデジタル設計と製品開発が可能となります。2025 R1では主に基本的な物理ベースのソリューションが画期的に進歩しており、エンジニアリング領域全体にシームレスに統合されています。当社の強化されたソルバーとプラットフォームレベルのツールでは、人工知能の力を活用することで、さらに効率的な設計探索と深い洞察が実現し、複雑な課題に取り組む方法を大きく変えることができます。
Ansys Discovery 2025 R1では、設計探索とシミュレーションワークフロー全体を強化する強力な新機能が導入されています。スイープメッシングの実現可能性の検出やカスタムビームの作成などの機能により、モデル作成の効率が向上します。GPUベースの自動メッシングと拡張された電磁界機能では、複雑な電子機器の冷却シミュレーションを加速します。また、クラウドへのバースト機能により、数千のシミュレーションを数分で解析することが可能となり、設計探索の性能を向上させ、より多くの設計を少ない労力で短時間に調査できます。
金属付加製造技術を変革する戦略的パートナーシップを通じて、Ansysの高度なシミュレーションテクノロジーがMaterialise Magicsに統合されました。このコラボレーションにより、リスクを軽減し、パーツの変形と熱応力を早期に予測して対処することで、製品の品質を向上させ、コストを削減し、イノベーションを促進できるようになります。
2025 R1のAnsys AVシミュレーションでは、自律システムの安全性、効率性、操作性が向上します。主な機能には、正確な3Dセンサー配置、カメラ撮像装置のIP保護、レーダーセンサーインターフェースの標準化されたインターコネクトなどがあります。AVxcelerate Autonomyとの相互運用性と接続性の向上により、シームレスな統合と適応性が改善され、高度な安全基準を満たし、性能とユーザーエクスペリエンスを強化する堅牢でセキュアなソリューションで自動運転業界を推進します。
このリリースでは、材料(Granta)およびシミュレーション(Minerva)データを使用するデジタルエンジニアリング機能が強化され、CAD、CAE、PLMと容易に統合できるようになり、UXが強化され、検索とエクスポートが改善されました。拡張されたSysML v2サポートとモデル管理機能を備えた次世代のMBSEが、Ansys ModelCenterとの統合が拡大されたAnsys System Architecture Modelerで実現します。Ansys optiSLang™では、新しい分散コンピューティングオプションと高度なアルゴリズムにより、お客様のエンジニアリングワークフローに柔軟性と性能を加え、機能を拡張します。
2025 R1のAnsys Digital Mission Engineeringでは、複数のアップデートと機能強化が導入されており、さまざまなミッション設計の課題に取り組むことができます。こうした重要なアップデートにより、ミッションの設計と解析機能、RFモデリング、システムズエンジニアリングの統合が強化され、現代の航空宇宙および防衛システム開発の複雑さと範囲の拡大に対応します。
Ansys 2025 R1では、ハイブリッド解析、調整可能な展開、柔軟性と操作性を向上させる新機能により、デジタルツイン機能が強化されました。主なアップデートには、Ansys Unified Installer、次数低減モデル(ROM)用のスクリプト可能なPythonインターフェース、ハイブリッド解析のポストプロセス機能強化などがあります。Ansys TwinAI™では、SysML v2スニペットのエクスポート、メニューベースのヘルプ、拡張ファイルのエクスポートオプション、PyAEDTおよびPyTwinの新しいサンプルをサポートして開発を効率化しています。
シミュレーションのスピードと精度を向上させながら、ユーザーエクスペリエンスを強化する新機能により、市場投入までの時間を短縮し、イノベーションを推進します。軸流束機械テンプレートは、電気機械のメッシング精度とスピードを向上させます。TZRスピードのインポートとワークフローの改善により、3D-ICモデリングが簡素化されます。パワーエレクトロニクス向けにカスタマイズされたDCバイアス周波数領域の解析のための高速なA-Phi渦電流ソルバーをご覧ください。より柔軟で正確なシステムレベルのシミュレーション、IC設計評価の迅速化、効率化されたPI解析ワークフロー、性能を最適化するAI/ML駆動の時間とメモリの予測を実現します。
前回より一層進化を遂げたAnsys組込みソフトウェアの2025 R1リリースでは、イノベーションがさらに前進しています。Ansys SCADEの新しいリリースでは、お客様のためのソフトウェア安全認証を第一の目的とするために、DO178CおよびISO 26262安全規格の認証/適格コード生成用に大幅な改善が組み込まれており、自動車および航空宇宙業界の認証/適格性認定を牽引しています。Scade Oneの最新リリースでは、テスト用のワークフロー一式が提供され、PyScadeOneが導入されています。
Ansys Fluids 2025 R1では、お客様のパフォーマンスと生産性のニーズを満たすために、引き続き重要な機能強化を実施しました。FGM燃焼モデル、分散相モデル(DPM)を使用した粒子および液滴のモデリング、面間輻射などの追加の物理特性が、Fluent GPUソルバーでサポートされるようになりました。また、Thermal Desktop、Rocky、およびCFXの機能強化には、パフォーマンスの大幅な向上、新しいマルチフィジックス統合、追加の最適化オプションなどがあります。
Ansys Granta 2025 R1では、多くの新機能と機能強化が導入され、CAD、CAE、PLMプラットフォーム全体で、Ansys Granta MIユーザーに対し統一された機能が提供されます。また、検索機能が大幅に改善され、ポリマー、電磁界、材料ライブラリ内の持続可能性の新しい材料データが導入されており、エンジニアや設計者が好みのエンジニアリングツールを引き続き使用して生産性を向上できます。
Ansys Opticsの2025 R1リリースでは、統合されたマルチフィジックス解析、効率化されたワークフロー、ユーザーエクスペリエンスの向上に焦点を当てています。主なアップデートには、STARの応力複屈折、機械的なピボットポイント(MPVT)を作成するための設計、Pervasive Insights - Dark Theme、X-Rite AxFサポート、PythonベースのAPI、ヘッドランプ用の高度な光学レンズ設計、マルチGPUパフォーマンスとメッシングの機能強化、およびLumerical FDTDの最新のユーザーインターフェースなどがあります。Ansys Opticsは光学シミュレーションと設計を牽引しており、これらのアップデートはシミュレーション、精度、コラボレーションの向上を目的としています。2025 R1リリースでは、シミュレーションパイプラインやカスタムメイドのGUI開発に簡単に導入できるように、GitHubで利用できるようになりました。
2025 R1では、Ansys安全分析製品のコレクション全体に新しいUXおよびUI機能が追加され、作業方法が改善されて効率が向上しています。安全プロジェクトがますます複雑化する中、当社のソリューションはお客様のニーズに合わせて進化することを目指しています。当社のモデルベースの安全ソリューションにより、ツール内の高性能ナビゲーションでFMEAの実行速度と効率が向上するため、ハードウェアの進化に伴い、解析を迅速に更新できます。
Digital Safety Manager(DSM)プラットフォームでは、ユーザー定義の安全KPIを提供し、安全性に関するエンジニアとマネージャー間のギャップを埋める役割を果たしています。これにより、安全分析を製品開発プロセスの一部として可視化します。
2025 R1リリースでは、ほぼすべての半導体製品が大幅に高速化され、PowerArtist™では、グリッチ電力の解析と修正に使用する強力な新しい手法が導入されました。PowerX™は、半導体電力機器の寄生デバッグ用の新しいソフトウェア製品です。また、RedHawk-SC Security™はeShard™と提携して、サイドチャネルセキュリティ分析を拡張しています。RedHawk-SC Electrothermal™はTSMC™と協業し、3D ICの熱製造応力を評価するフローを開発しています。
Ansys構造解析の2025 R1リリースでは、お客様に総合的なメリットを提供するように設計された包括的な新機能スイートが製品ごとに導入されています。Ansys Mechanicalは、ソルバー機能の強力な強化、NVH(騒音、振動、ハーシュネス)アプリケーション向けの包括的な統合、材料および亀裂成長解析のための高度なツールを備えています。これらのアップグレードにより、エンジニアはさまざまな業界で精度、効率、信頼性を向上させながら、大規模で要求の厳しいモデルを扱うことができます。Ansys LS-DYNAでは、ガスフローから接着剤、バッテリに至るまで、実際のアプリケーションを正確に記述する新しいソルバーと手法を用意しています。Ansys Sherlockは、新しいAPIと特定のワークフローの自動化によるPySherlockのアップデートに加えて、BGAパッケージの熱機械寿命予測を中心とした新機能を提供します。