Ansysのアプリケーション
3D熱解析とモデリング
スマートフォンが人の手に握られているとき。高電力回路基板がコンパクトなエンクロージャーに収容されているとき。産業機器が過酷な天候にさらされているとき。Ansysの熱解析ソリューションは、エンジニアが熱に関する最も複雑な課題を解析し、設計が温度変化に対してどのように機能するかを予測するのに役立ちます。
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温度の変動を考慮
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過熱の問題を防ぐ
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さまざまな環境下での製品の信頼性を向上
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複数の製品プロトタイプやテストの失敗を回避
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最終段階での設計の繰り返しを最小限に抑える
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電気と機械のエンジニアリングチーム間でのコラボレーションを改善
主な熱アプリケーション
エレクトロニクスの伝熱シミュレーション
あらゆるタイプの製品に見られる電子アセンブリの冷却方法と全体的な熱マネジメントをシミュレーションすることにより、電子設計の熱挙動を理解します。熱と冷却に対する各コンポーネントの応答が全体的なパフォーマンスにどのように影響するかを確認します。
PCBの伝熱シミュレーション
プリント回路基板や集積回路の熱問題を特定し、自動車、航空宇宙・防衛、家電、ヘルスケア、エネルギーなど、あらゆる業界の電子機器のパフォーマンス低下を防止します。
バッテリーの伝熱シミュレーション
バッテリーを希望の動作温度範囲内に保つことで、信頼性が高く長持ちすることを保証します。エンジンや電子機器のバッテリーサイズを小さくする方法を見つけながら、バッテリーの電力と寿命を向上させます。
Thermal Desktop
伝熱解析、熱輻射、空調、流体流れ設計用のソフトウェア - 包括的な二相流機能により、当社のソフトウェアは独自のものとなっています。解析解を得ることができ、Advanced Design Moduleを使用することで、パラメトリックスタディ、設計最適化、モデル相関をサポートするコンポーネントおよびシステム設計ツールになります。
主要製品
熱に関する問題の解決を支援
Ansys Customer Excellence（ACE）チームのエキスパートが、当社の伝熱シミュレーションソフトウェアを最大限に活用できるよう支援します。ACEチームには、エンジニアリングシミュレーションにおける膨大な数の問題を解決した450名の博士号取得者が含まれているため、お客様が直面しているあらゆる課題を克服するのに十分な知識を備えています。
リソース
ブログ
ホワイトペーパー
CASE STUDIES
記事
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