製品仕様
RFIC、3DIC、高度なパッケージングなどのエレクトロニクステクノロジーにおいて増大する複雑さ、マルチフィジックス、チーム間コラボレーション、集積要件に対応できるようになります。HFSS-ICはサイロを解消し、忠実度と性能の高いICパッケージシステムの共同設計とコシミュレーションを可能にします。
Ansys HFSS-IC
チップからシステムまでの電磁界シミュレーション
マルチフィジックスに対応したオープンで拡張可能なElectronics Desktopプラットフォームでは、ICからパッケージそしてシステムまでのマルチスケールエレクトロニクスをシームレスに設計およびシミュレーションできます。
精度とエレクトロニクスイノベーションの融合
Ansys HFSS-ICで高性能マルチスケール設計の力を解き放つ
Ansys HFSS-ICは、ICからシステムまでのさまざまな設計のシグナルインテグリティおよびパワーインテグリティ解析を実行するための統合プラットフォームを提供します。シームレスな共同設計およびコシミュレーション機能により、ICとパッケージ／システムの設計者間のギャップを埋め、早期に設計に関する知見を得られるようになります。これにより、確立された精度でサインオフでき、ファウンドリ認証済み設計の市場投入までの時間を短縮できます。
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マルチスケール電磁抽出
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高速IC電磁抽出
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高速RLCGモデル抽出
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確立された精度
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確立された精度のHFSS -
ファウンドリ認証済みIC設計のためのRaptorX -
高速RLCG抽出のためのQ3D
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先端ノードのサポート -
レイアウト依存の効果 -
統一された設計環境
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シグナル／パワーインテグリティのサインオフ -
Python自動化API -
HPC/クラウドのスケーラビリティ
汎用性と拡張性に優れたICからシステムまでのエレクトロニクス設計
Ansys HFSS-ICは、クラス最高の3つの電磁界ソルバー（HFSS、RaptorX、Q3D）の優れた機能を1つの設計環境に統合します。Ansys HFSS-ICを使用することで、確立された精度でサインオフでき、ファウンドリ認証済み設計の市場投入までの時間を短縮できます。
主な機能
HFSS-ICは、チップからシステム設計までのクラス最高の3つの電磁界ソルバー（HFSS、RaptorX、Q3D）を統合します。
- シグナルインテグリティおよびパワーインテグリティの解析
- 高度なパッケージングの設計
- チップからシステムアセンブリまでのサインオフ
アクセシビリティに優れたAnsys
Ansysは、障がいを持つユーザーを含め、あらゆるユーザーが当社製品にアクセスできることが極めて重要であると考えています。この信念のもと、US Access Board（第508条）、Web Content Accessibility Guidelines（WCAG）、およびVoluntary Product Accessibility Template（VPAT）の最新フォーマットに基づくアクセシビリティ要件に準拠するよう努めています。