製造現場で実績のあるマルチフィジックス解析により、信頼性と効率性に優れた設計を実現
Ansysのクラウドネイティブソリューションの比類のない容量で、最大規模のFinFET集積回路（IC）や3D/2.5Dマルチダイシステムであっても、納期をスピードアップできます。これらの強力なマルチフィジックス解析および検証ツールは、ファウンドリ認証済みの優れたサインオフ検証により、消費電力を削減し、パフォーマンスと信頼性を向上させ、プロジェクトリスクを低減します。
機能
- デジタル設計向けのRedHawk-SC、アナログ設計向けのTotem-SCを使用したパワーインテグリティ（EM/IR）解析とモデリング
- 2.5D/3Dマルチダイシステムの電気-熱解析
- Path FXによる可変性を考慮したパスタイミング
- PathFinder-SCによる静電放電（ESD）と信頼性の解析
- PowerArtistによるRTL電力解析および電力削減
- RaptorH、Pharos、Exalto、およびVeloceRFによるオンシリコン電磁界解析およびモデリング
フルチップに対応する容量を実現するクラウドネイティブなエラスティックコンピューティングアーキテクチャ
Ansysの半導体解析ソリューション
このビデオでは、電子設計自動化（EDA）市場向けに、Ansysの半導体解析製品で対処できる課題とソリューションについて簡単に説明します。現在、半導体設計は転換点を迎えており、設計者は製造技術の進歩により発生した2つの大きな課題に直面しています。1つ目は、ムーアの法則から5nm未満の高度なFinFETプロセス技術への移行に関する課題です。ナノシートGAA（Gate-All-Around）や裏面電源供給などの新しいトランジスタアーキテクチャが登場しています。2つ目は、マルチダイ設計、2.5D/3D-ICパッケージング、異種集積に関連した課題です。多くの場合、マルチフィジックスに関するさまざまな新しい課題に直面する中で、3D-ICで成功するために、これらの最先端技術が採用されています。新しいマルチフィジックスの課題としては、以下のものがあります。
- 熱解析とプロトタイプ作製
- インターポーザー信号（デジタル信号も含む）の電磁結合（EMC/EMI）
- マルチダイアセンブリの熱機械的な応力および反りによる信頼性の問題
IDEAS Digital Forumでのお客様の声
「複雑なチップの動的電圧降下を解析することは常に課題でした。AnsysのSigmaDVDシミュレーション技術を使用することで、数万もの独自のスイッチングシナリオを作成して、IRドロップホットスポットのカバレッジを高めることが可能になりました。」
詳細はこちら
Anusha Vemuri氏（NVIDIA社、物理設計手法エンジニア）
「Ansys RedHawk-SCとoptiSLangを使用することで、電源供給ネットワーク（PDN）の探索プロセスを10倍高速化し、所要時間を数週間からわずか数時間に短縮できました。」
詳細はこちら
Miroslav Valka博士（Intel社）
「AnsysのSigmaDVD技術を使用することで、電源供給ネットワーク（PDN）全体の電圧降下解析に必要な時間を4分の1まで短縮できました。」
詳細はこちら
Ilhan Hatirnaz氏（NXP社、シニアプリンシパルエンジニア）
「Ansys PowerArtistを使用してRTL電力を最適化することで、GPGPUの電力効率が10倍に向上しました。」
詳細はこちら
Sun Ling氏（Illuvatar社、シニアR&Dマネージャー）
「Ansys RedHawk-SC Securityを導入したことで、レーザー故障注入（LFI）に対するフルチップの回復力を検証し、LFIしきい値に達しなかったクリティカルセルに対して、レイアウトレベルの正確な設計修正を行うことができました。」
詳細はこちら
Nitin Punder氏（IBM社、ソフトウェア開発者）
2025年1月
新機能
2025 R1リリースでは、高度な寄生成分デバッグのための新しい製品PowerX™が追加され、大幅なスピードアップが実現しました。AnsysはTSMC社と協力して3D-IC製造における熱応力を評価するための新しい手法を開発しました。また、eShard™社とパートナーシップを結び、サイドチャネルセキュリティ分析を拡張したロバストなハードウェアセキュリティソリューションを提供します。
- SigmaDVD™技術を適応したSigmaAV機能は、包括的なローカルおよびグローバルノイズカバレッジを提供することで、電圧降下のサインオフを大きく変えます。その驚異的な処理速度により、ハードウェアの計算コストは大幅に削減されます。
- 次数低減モデル（ROM）により、従来よりも大幅に少ない計算リソースで、チップやパッケージシステムの大容量解析が可能になりました。
- 新しいマルチフィジックス機能により、フォトニック回路を使用した異種3D-ICのより正確な熱解析が可能になりました。
- Ansys Totem-SCは、5倍の高速化と2.4倍のメモリ削減を実現します。
- Ansys ParagonXの機能強化により、レイアウト寄生成分のサインオフが高速化されました。
機能
Ansysの半導体向け製品は、デジタルおよびトランジスタレベルの設計のためのサードパーティのIC実装フローをサポートするように設計された、マルチフィジックスEM/IR、熱および電磁界シミュレーションエンジンの包括的なスイートを提供します。
コア製品は、超大容量のクラウドネイティブのSeaScape™プラットフォーム上に構築されています。このプラットフォームでは、エラスティックコンピューティングによるビッグデータ機械学習アーキテクチャを使用して、数千のCPUコアでほぼリニアな拡張性をもたらします。
さあ、始めましょう
エンジニアリング課題に直面している場合は、当社のチームが支援します。豊富な経験と革新へのコミットメントを持つ当社に、ぜひご連絡ください。協力して、エンジニアリングの障害を成長と成功の機会に変えましょう。ぜひ今すぐお問い合わせください。