Ansys Electronics
電磁、シグナルインテグリティ、熱および電気機械シミュレーションソリューション

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エレクトロニクス事業の価値

Ansys Electronicsソリューションスイートを使用すると、テストコストを最小限に抑え、規制への準拠を確実にし、信頼性を向上させ、製品開発時間を大幅に短縮できます。これらすべてが、クラス最高の最先端製品の構築を支援します。Ansysのシミュレーション機能を活用して、設計の最も重要な側面を解決。

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Ansys Electronics

エレクトロニクス設計シミュレーション

Ansysのソリューションは、シミュレーションを通じて製品設計の最も重要な側面をサポートします。電動モータ、EVパワートレイン、PCB、パッケージ、IC設計、アンテナ、RF、マイクロ波、さらには電気-機械式デバイスを解析するための業界標準シミュレータを提供しています。これらのソリューションは、電磁界、熱、SI、PI、寄生、配線、振動といった設計における課題の解決に役立ちます。

Ansys Electronics Desktop（AEDT）

Ansys Electronics Desktop（AEDT）は、真のエレクトロニクスシステム設計を可能にするプラットフォームです。AEDTでは、電気CAD（ECAD）およびMechanical CAD（MCAD）ワークフローを使用して、Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave、Ansys IcepakなどのAnsysのゴールドスタンダード電磁気シミュレーションソリューションにアクセスできます。さらに、包括的なマルチフィジックス解析のための熱、流体、Mechanicalソルバーの完全なAnsysポートフォリオへの直接リンクも含まれています。これらのソリューションを緊密に統合することで、セットアップの操作性がかつてないほど向上し、設計と最適化のための複雑なシミュレーションの迅速な解決が可能になります。AEDTプラットフォームの詳細については、こちらからお問い合わせください。

エレクトロニクス製品

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Ansys HFSS

エレクトロニクス

高周波の高速電子コンポーネントを設計するための3D電磁界ソルバーです。そのFEM、IE、漸近的、ハイブリッドのソルバーによって、RF、マイクロ波、IC、PCB、EMIの問題に対処します。

マルチレイヤーパッケージの解析
PCBとパッケージに対応する3Dレイアウトワークフロー
高周波電磁界ソルバー
3DコンポーネントによるIP保護

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Ansys Motor-CAD

エレクトロニクス

トルク速度の全動作範囲にわたる電動モータ用の統合されたマルチフィジックス解析設計ツールで、効率、サイズ、性能が最適化された設計を作成できます。

広範囲にパラメータ化されたカスタマイズ可能なテンプレート
電磁界、熱、構造のビルトインソルバー
効率マップの作成とデューティサイクルにおける性能評価
モータおよび製造に組み込まれた専門知識

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Ansys Icepak

エレクトロニクス

エレクトロニクスの熱マネジメントのための数値流体力学（CFD）ソルバーです。ICパッケージ、PCB、電子アセンブリ／エンクロージャー、パワーエレクトロニクスでの気流、温度、熱伝達を予測します。

形状に適合した非構造メッシュ
ビルトインされた高忠実度CFDソルバー
包括的な熱信頼性ソリューション
業界をリードするマルチスケールマルチフィジックス
基板レベルの電気-熱連成
熱物理特性のための豊富なライブラリ

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Ansys ConceptEV

エレクトロニクス

電気自動車のパワートレイン向けのクラウドベースの設計およびシミュレーションプラットフォームにより、エンジニアリングチームは部門を横断して、効率、コスト、性能が最適化されたデータ駆動型の優れた設計を作成することができます。

組込み制御アルゴリズム
共有システムモデル
詳細度の異なるコンポーネントモデル
航続距離とエネルギー効率の予測

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Ansys Maxwell

エレクトロニクス

電動モータおよびコンシューマー向けエレクトロニクスデバイス向けの高度な電磁界シミュレーションソルバーです。静磁場／静電場、周波数領域および時間的に変化する磁場／電場を解析します。

2Dおよび3Dの電磁界FEA
次数低減モデルの作成
自動アダプティブメッシング
ISO 26262準拠

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Ansys Slwave

エレクトロニクス

IC/PCBパッケージのパワーインテグリティおよびシグナルインテグリティのシミュレーション、さらにEMI解析に特化したツールです。電子機器の電力供給システムと高速チャネルを解析します。

電熱および機械的解析
IBISおよびIBIS-AMI SerDesの解析
仮想コンプライアンス
インピーダンス、クロストーク、EMIスキャン
デカップリングコンデンサの自動最適化

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Ansys HFSS-IC

エレクトロニクス

Ansys HFSS-ICは、ICからシステムまでの設計のシグナルインテグリティおよびパワーインテグリティ解析を実行するためのマルチフィジックスおよびマルチスケールプラットフォームを提供します。これにより初期の設計に関する知見を得られ、IC認識システムの設計、システム認識ICの設計が可能になり、設計の初期段階から適切に設計することができ、市場投入までの時間を短縮できます。

HFSSによるマルチスケール電磁抽出
RaptorXによる高速IC電磁抽出
Q3D Extractorによる高速RLCGモデル抽出
確立された精度でのサインオフ
ファウンドリ認証済みのIC設計

Ansys Q3D Extractor

エレクトロニクス

Ansys Q3D Extractorは、エレクトロニクス製品の周波数依存抵抗、インダクタンス、キャパシタンス、コンダクタンス（RLCG）の寄生成分パラメータを計算します。

固体モデリング
パワーインテグリティ／シグナルインテグリティ解析
各種抽出タイプ
アダプティブメッシュの自動精細化

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Ansys EMC Plus

エレクトロニクス

Ansys Ansys EMC Plusは、大規模なプラットフォーム上での雷誘発電磁（EM）の影響の解析に特化したケーブルのEMCモデリングツールです。

SpaceClaimのDirect Modeler UI
ケーブル断面静電シミュレーション
ケーブルにフォーカスした効率的なワークフロー
ハイブリッド伝送線路ハーネス

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Ansys Perceive EM

エレクトロニクス

Ansys Perceive EMシミュレーションソフトウェアは、デジタルツインのシームレスな統合により、大規模なレーダーシステムやワイヤレスシステムを含め、多くのアプリケーションをサポートするリアルタイムの動的な電磁波シミュレーションソルバーAPIです。

リアルタイムのレーダーおよび広帯域5G/6Gチャネル
GPUのスケーラビリティ
ヘッドレス、API駆動
AI/MLのための合成データのオンデマンド生成

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Ansys Charge Plus

エレクトロニクス

幅広いアプリケーション全体にわたって充電、放電、電荷担体輸送の3Dモデリングソリューションを、1つの合理化されたワークフローで実現します。

SpaceClaimのDirect Modeler UI
3D粒子輸送
表面および内部充電
大気と誘電体のESD

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Ansys SynMatrixフィルタ

エレクトロニクス

5Gおよびミリ波アプリケーション向けRFフィルタ設計および最適化ソフトウェア

複雑なRFフィルタ設計を数日から数時間に短縮
強力なAI最適化および自動化ワークフローをHFSSと統合
モンテカルロおよび製造歩留まり解析

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Ansys Nuhertz FilterSolutions

エレクトロニクス

効率的でわかりやすいプロセスで、RF、マイクロ波、デジタルフィルタの設計、合成、最適化を自動化します。

自動フィルタ合成
組込みコンポーネントデータベース
HFSS統合
豊富なフィルタトポロジー

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2024年7月

新機能

Ansys Electronicsは、数値電磁界解析およびマルチフィジックスシミュレーションを引き続き先導していきます。2024 R2の機能は次のとおりです。

電動モータの新しい冷却方法や新しいソリューション手法
新しいEVパワートレイン設計およびシミュレーションプラットフォーム
コンシューマー向けエレクトロニクスデバイス設計のための新しいソリューションと改善されたワークフロー
チップからシステムまでの設計および先端パッケージング技術／3DIC向けの新製品
大規模なレーダーおよびワイヤレスネットワーク向けの新製品
電熱解析のための新しいMesh Fusionと、複雑な電磁界設計のためのMesh Fusionのパフォーマンスの向上

ウェビナー

Ansys 2024 R2: Ansys EMC PlusおよびAnsys Charge Plusの最新機能

Ansys EMC PlusおよびAnsys Charge Plusは、EMI/EMCやESDなどのフルプラットフォームの電磁界事象をシミュレーションするためのソリューションです。ケーブルやハーネスのモデル化、複雑なメッシュの接続、および3次元での磁場の可視化を行うための効率的なワークフローのデモをご覧ください。レイトレーシングを放射線耐性の計算で使用する方法、プラズマ内の電磁放電を予測する方法、ユーザーが放射線輸送の粒子エネルギー輸送スペクトルを変更する方法について説明します。

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Ansys 2024 R2: 高周波エレクトロニクスの最新機能

Ansys 2024 R2ウェビナーでは、HFSS、Q3D、SIwaveなどの高周波エレクトロニクスツールにおける新しい機能や最新のアップデート情報について紹介します。

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Ansys 2024 R2: Ansys Electronics Desktopの熱的健全性解析の最新機能

このウェビナーでは、Ansys 2024 R2リリースについて紹介します。熱的健全性解析ツールの大幅な機能強化について説明します。最新のIcepak、Mechanical Thermal、およびMechanical Structuralで拡張された機能について説明します。

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機能

エレクトロニクスの設計が検証され、費用対効果が高く、操作性が高く、認証に対応していることを確認することで、設計サイクルと市場投入までの時間を短縮できます。

パワーインテグリティおよびシグナルインテグリティ解析
電気機械解析
熱マネジメント
電気自動車のパワートレインの設計とシミュレーション
電磁干渉と互換性
ワイヤレスおよびRF
エレクトロニクスの信頼性シミュレーション

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パワーインテグリティおよびシグナルインテグリティ解析

電力およびシグナルインテグリティ（PIおよびSI）解析製品は、プリント基板（PCB）に影響する多くの電気的および熱的問題を軽減します。電磁干渉（EMI）、クロストーク、パワーインテグリティ、過熱など

これらの統合電磁気学（EM）および回路シミュレーションツールは、最新の高速電子デバイスに見られる高速シリアルチャネル、パラレルバス、および完全な電力供給システムの設計に不可欠です。

電気機械解析

Ansysの電気機械およびパワーエレクトロニクスシミュレーションソフトウェアは、モータ、センサー、およびアクチュエータと電子制御の堅牢な統合に依存するアプリケーションに最適です。

Ansysソフトウェアは、これらのコンポーネント間の相互作用をシミュレーションし、設計フローには、冷却戦略を評価し、騒音-振動-ハーシュネス（NVH）などの重要な機械的効果を解析するための熱および機械解析が組み込まれています。

熱マネジメント

チップパッケージ、PCB、およびシステムのエレクトロニクス冷却シミュレーションと熱解析を実行し、熱機械的応力解析と空気流解析を実行して、理想的なヒートシンクまたはファンソリューションを選択します。

Materials for the Electrification of Powertrain White Paper

電気自動車のパワートレインの設計とシミュレーション

シームレスに統合しシミュレーションを実行することで、設計空間を迅速に解析して、データ駆動型の意思決定を行うことができます。これにより、EVパワートレイン開発へのアプローチが大きく変わります。

電磁干渉と互換性

エンジニアは、EMIおよびRFI（無線周波数）の問題を設計サイクルの早い段階で診断、切り分け、排除できます。電源回路シミュレータとリンクされた高度な電磁界ソルバーはEMI/EMC性能を予測し、繰り返しの設計反復やコストのかかる再発性のEMC認定試験を回避します。

放射および伝導エミッション、磁化率、クロストーク、RFデセンス、RF共存、共サイト、静電放電、電気高速過渡（EFT）、バースト、落雷効果、高強度フィールド（HIRF）、放射線ハザード（RADHAZ）、電磁環境影響（EEE）、電磁パルス（EMP）からシールド効果、その他のEMCアプリケーションに至るまで、さまざまな電磁気問題への対応を目的とする複数のEMソルバー。設計サイクルの早い段階で、EMIおよびRFI（無線周波数）の問題を診断、切り分け、排除します。

ワイヤレスおよびRF

エンジニアは、次世代のワイヤレス通信および防衛システムにおける複雑で高性能なRF、マイクロ波、ミリ波デバイスの動作を設計、シミュレーション、および検証できます。

強力な高調波バランスおよび過渡回路シミュレーションに動的にリンクされた高度な電磁界シミュレータを活用することで、エンジニアリングチームは、アンテナ、フェーズドアレイ、パッシブRF/mWコンポーネント、統合マルチチップモジュール、高度なパッケージング、およびRF PCBなど、幅広いアプリケーションで常にクラス最高の設計を実現します。