DATE: 6/24/2022

PRESS RELEASE

AnsysとTSMC社、協業によりワイヤレスチップのマルチフィジックス設計手法を提供

AnsysのプラットフォームはTSMC社のN6RF設計リファレンスフローをサポートし、TSMC社のN6RFプロセス技術を用いたより高速でより高性能な5G、Wi-FiおよびIoT用の高周波チップの設計を可能とします

 主なハイライト

•    Ansysのマルチフィジックスプラットフォームは、TSMC N6プロセス技術を使った高周波（RF）チップ設計用のTSMC社のN6RF設計リファレンスフローをサポートしています。

•    Ansys® RaptorX™、Ansys® Exalto™、Ansys® VeloceRF™および Ansys® Totem™を含むAnsysソリューションは、実装から検証まで、TSMC N6RF設計リファレンスフロー全体で使用可能となりました。

ペンシルベニア州ピッツバーグ、2022年6月24日　‐　Ansys（NASDAQ:ANSS）はTSMC社のN6プロセス技術に対するTSMC N6RF設計リファレンスフローに関するTSMC社との協業について発表しました。N6RF設計リファレンスフローは、Ansys® RaptorX™、Ansys® Exalto™、Ansys® VeloceRF™およびAnsys® Totem™を含むAnsysのマルチフィジックスシミュレーションプラットフォームを用いて、高周波チップ設計における低リスクで実績のあるソリューションを提供します。

TSMC N6RF設計リファレンスフローは、RF設計者に設計時間を短縮し無駄の多い過大設計を削減するワークフローを提供します。これにより、5G無線通信、Wi-Fi接続およびIoTネットワークで使用するチップの高機能化、高信頼性化が可能となります。Ansysは先進ノード技術に対するサポートを拡大し、TSMC社と協力してRaptorX とAnsys HFSS がともにTSMC社の暗号化された技術ファイルに対応可能となるよう機能を高めました。

「無線通信は今日の多くのハイテクシステムにとって不可欠なものとなっています。私たちはエコシステムパートナーと密に協力し、当社のN6RFプロセス技術に基づく検証済のRF設計リファレンスフローと主要な設計ツールによって、この拡大する要求に対応します。それにより両社のお客様は、私たちの先進技術による電源と性能強化のメリットを生かして、次世代シリコン設計を迅速に行うことが可能となります。」（TSMC社、デザインインフラストラクチャマネジメント部門バイスプレジデント、Suk Lee氏）

TSMC社のN6RF設計リファレンスフローにより、電磁結合の高速インデザイン解析や、コイル、伝送回線や他の誘導回路機器のレイアウト合成を含む先進の設計機能がAnsysのプラットフォーム内で使用可能となります。また、専有面積を大きく縮小しRF設計のコストを削減するcircuit-under-inductor手法もサポートしています。

「最新のシステム設計は、ほぼすべての先進設計プロジェクトで電力、性能および専有面積の最適化を行うために考慮する必要があるマルチフィジックスの適用範囲をますます拡大しています。TSMC社との協業により、両社のお客様はAnsysの先進のソリューションプラットフォームを適用して、TSMC社で製造する集積回路における電磁相互作用シミュレーションとモデリングが容易になります。」（Ansys、バイスプレジデント兼半導体・電子および光学ビジネス部門ジェネラルマネージャー、John Lee氏）

Ansysについて

ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、エンジニアリングシミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えたエンジニアリングシミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。詳細は、 https://www.ansys.com/ja-jp をご覧ください。

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