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概要

SIwaveは、複雑なPCB、パッケージ、シリコンインターポーザー、およびRDL用の高度な解析および設計ツールです。SIwave は最新のフルウェーブ電磁界ソルバーを複数採用しており、設計者がチップ、パッケージ、基板システムのSI、PI、EMI/EMCの問題を解析するに役立ちます。  Sパラメーター、RLCGの抽出、およびSPICEネットリストの生成に加え、SIwaveを使用すると、インピーダンススキャン、DC IRドロップ、時間領域反射測定(TDR)、およびデカップリングコンデンサーを使用したPDNのインピーダンスの最適化などさまざまな解析を行えます。シミュレーションをセットアップし、システムの端から端までをモデリングするために、ポート、終端、および回路素子を設計に挿入できます。
 
このトレーニングコースでは、Ansys SIwaveの新規ユーザーを対象に実際の高速基板をサンプルとして使用して、さまざまなタイプのSI/PI解析を実行する際のシミュレーション手順を示します。これらの手順には、AEDT(Ansys Electronics Desktop)回路シミュレーションおよびポストプロセス機能の使用が含まれています。

前提条件

  • 伝送線特性インピーダンス、差動ペア、NEXT(近端漏話)、およびFEXT(遠端漏話)、およびSパラメーターなど、高速デジタル信号電子工学の知識 。
  • プリント回路基板(PCB)のレイアウト、ワークフロー(インポートおよびエクスポートの形式)、および標準(例:DDR)についての知識。
  • フルウェーブ電磁界シミュレーションの経験が役立ちますが、必須ではありません。

受講対象者

シグナルインテグリティとパワーインテグリティの両方を含む、高速PCBの設計および検証に従事している電子エンジニア

学習方法

レクチャーモジュール、ワークショップ、および入力ファイル

学習成果

このコースの完了までに、以下の項目を習得することをめざします。

  • インピーダンススキャン、SYZ、およびTDRなど、SIwaveでのSI解析のセットアップ方法を知る。
  • SYZ、RLGC、およびデカップリングコンデンサーの最適化など、SIwaveでのPI解析のセットアップ方法を知る。
  • R、L、C、ポート、終端などのコンポーネントの構成方法を知る。
  • SPICEおよびSパラメーターのコンポーネントモデルの構成方法を知る。

 

 Available Dates

Currently, no training dates available

Learning Options

Training materials for this course are available with a Ansys Learning Hub Subscription. If there is no active public schedule available, private training can be arranged. Please contact us.

 

Agenda

This is a one-day classroom course covering both lectures and workshops. For virtual training, this course is covered over 3 x 2 hour sessions.

Virtual Classroom Session 1

  • Lecture M01.1: Intros
  • Lecture M01.2  Import Scans
  • Workshop 1.1: Layout Import
  • Workshop 1.2: Layout Scan
  • Lecture 02: Signal Integrity
  • Workshop 2.1: Port Setup and SYZ

Virtual Classroom Session 2

  • Workshop 2.2: TDR Wizard
  • Workshop 2.3: Parametric Analysis
  • Lecture M03.1: Power Integrity
  • Lecture M03.2: Component Configuration
  • Workshop 3.1: Package PDN RLGC

Virtual Classroom Session 3

  • Workshop 3.2a: IRDrop Analysis singlephase
  • Workshop 3.2b: IRDrop Analysis multiphase
  • Workshop 3.3: Decap. Optimization PI Advisor       
  • Basics: Importing 3rd party files, Layout operations, Component configuration, etc.
  • Signal Integrity
  • Power Integrity
  • EMI Scanner and EMI Xplorer
  • Induced Voltage, Resonant Mode, Near Field, and Far Field Simulations
  • Virtual Compliance
  • PSI, CPA, CPM transient