概要
このコースでは、Ansys HFSS 3D Layoutを使用して積層構造を解析するためのワークフローを示します。このコースには、HFSS 3D Layoutデザインでの3D コンポーネントとPCB の統合, ビアの最適化、HFSS 3D Layout での能動および受動回路のモデリングおよび解析、ならびに大規模なGDSIIフォーマットファイルをHFSS 3D Layoutに変換する前にプリ処理するためのECAD Xplorerワークフローが含まれています。このコースはワークショップを利用するよう作られており、ワークショップでは実際的なワークフローを最初から最後までたどりながらさまざまな適用事例を学習します。
前提条件
- Ansys HFSS 3D Layout 入門コースの知識が必要です。 ビア、コンポーネント参照番号、およびレイヤスタックアップなど、プリント回路基板設計の知識が役立ちます。
受講対象者
高速プリント回路基板（PCB）の設計およびシグナルインテグリティを扱っている電子エンジニア
学習方法
HFSS 3D Layoutの使用に精通し、生産スキルを伸ばすためのレクチャーおよびハンズオンシミュレーションワークショップ。