Technical Paper
Ansys Electronics Desktop用３Dコンポーネントライブラリの登録方法と使い方
伝送スピードの高速化や部品の高密度実装化により、コンポーネントと基板やコンポーネント間の電磁界結合の影響を考慮して解析したいニーズが年々増えています。実際に、これら影響を考慮して解析する場合、コンポーネントのモデルを入手する必要があります。このドキュメントでは入手した３DコンポーネントライブラリをAnsys Electronics Desktopに登録する方法とその使い方について説明しています。