PRESS RELEASE
DATE: 06/15/2021
Ansysのマルチフィジックスソリューション、TSMC社のN3およびN4プロセス技術に対する認証を取得
AnsysはTSMC社との協業を強化し、先端プロセス向けにパワーインテグリティおよびエレクトロマイグレーションの高機能サインオフソリューションを提供
主なハイライト
- Ansys® Redhawk-SC™とAnsys® Totem™ のパワーインテグリティプラットフォームがTSMC社の産業界をリードするN3およびN4プロセス技術に対する認証を取得しました。
- TSMC社の認証によりお客様はRedhawk-SCとTotemを用いた設計フローを速やかに融合できます。
ペンシルベニア州ピッツバーグ、2021年6月15日 ― Ansys（NASDAQ:ANSS）の最先端マルチフィジックスサインオフソリューションがTSMC社の先進N3およびN4プロセス技術に対する認証を取得しました。これにより両社のお客様は非常に高度なAI/機械学習、5G、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、ネットワーキングや自動運転車用のチップの電源、熱および信頼性の重要な基準を満たすことができるようになります。
TSMC N3およびN4プロセス技術に対するAnsys Redhawk-SCの認証は、電源ネットワークの抽出、電源の健全性および信頼性、シグナルエレクトロマイグレーション（EM）、自己加熱に対する熱信頼性解析、熱を考慮したエレクトロマイグレーションおよび統計的EMバジェッティングを含んでいます。Ansys Redhawk-SCは、大容量のAnsys® SeaScape™インフラストラクチャーの下でエラスティックコンピューティングを用いたビッグデータ解析手法により大規模な3nmネットワーク設計を解析します。Totemも同様にトランジスタレベルのカスタムデザイン向けに認証を取得しました。TSMCの認証を通じて、Redhawk-SCおよびTotemの予測精度も検証されました。
TSMC社の12インチウェーハ加工工場の1つにいる同社社員（画像提供：TSMC）
「長期にわたるエコシステムパートナーとして、Ansysは両社のお客様がTSMC社の産業界をリードするプロセス技術の恩恵を最大限に受けることができるように絶えず努力してくれました。当社はこれからも長くAnsysとのパートナーシップを継続し、電源と性能に関するお客様の難しい課題に取り組み、5G、AI、HPC、ネットワーキングおよび自動車用の次世代シリコン設計を可能としていきます。」（TSMC社、設計インフラストラクチャー管理部門バイスプレジデント、Suk Lee氏）
「お客様のニーズに的確に対応するためには、TSMC社との協業を密にして最先端のシリコン技術に関する設計ソリューションを提供することが不可欠です。TSMC社との協業はAnsysのマルチフィジックスシミュレーションプラットフォームを用いたサインオフを可能とし、Ansysはこれからも両社のお客様にとってベストなユーザーエクスペリエンスを提供する役目を担っていきます。」（Ansys、バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー、John Lee）
ANSYS について
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。 詳細は、www.ansys.comをご覧ください。
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