DATE: 7/25/2023
PRESS RELEASE
Ansys 2023 R2が革新的なシミュレーションテクノロジーで産業界のイノベーションを推進
最新リリースでは、コネクテッドワークフローにおける主要なソルバーと大規模コンピューティングにより、デジタルエンジニアリングソリューションを拡張
主なハイライト
- 3次元集積回路（3D-IC）から電気自動車まで、エレクトロニクスのイノベーションを推進するマルチフィジックスソルバーを統合した洗練された数値解析
- シミュレーション駆動型設計ツールAnsys Discoveryにより、3Dモデル上でリアルタイムの構造解析が実行されることで、デジタルエンジニアリングをより身近で瞬時なものに
- 最新リリースでは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）アクセラレーション、クラウドコンピューティングのサポートが拡張
2023年7月25日、ペンシルベニア州ピッツバーグ – Ansys （NASDAQ：ANSS）の最新リリースである 2023 R2 は、分散したエンジニアリングチームに新しいテクノロジーとパフォーマンスの向上を提供し、産業界のイノベーションを推進します。これは、強化された数値計算機能、パフォーマンスの向上、および分野横断的なエンジニアリングソリューションを兼ね備えており、高度な物理ソルバー、スケーラブルなGPUベースのコンピューティング、シームレスなワークフローを組織に提供します。
AnsysのSenior Vice President of ProductsであるShane Emswilerは次のように述べています。「半導体メーカーから電気自動車メーカー、自律型航空機の開発者まで、当社の最新のソフトウェアリリースは、デジタルトランスフォーメーションに不可欠なスケーラブルなデジタルエンジニアリングワークフローを提供します。バーチャルな設計と開発は、各業界をリードする組織における変革的イノベーションの最前線にあり、私たちはその実現を支援しています。」
Ansys 2023 R2 では、Ansys SIwave-CPA と Ansys Q3D Extractorを使用して、パワー IC からパッケージ、基板までの EV パワーエレクトロニクスの電気-熱の解析ワークフローを提供します（画像）
デジタルエンジニアリングでイノベーションとコラボレーションを実現する産業界
電気自動車(EV)、垂直離着陸機、救命医療機器などの次世代製品の設計には、高度な電子機器が不可欠です。これらの製品は、新しい半導体および集積回路(IC)技術と高度な電子機能に依存しています。高密度の3D-ICなどの技術革新により、製品開発チームはより小さなスペースにより多くの機能を詰め込むことができますが、これらのコンパクトなフォームファクターは、熱、電磁界（EM）、および電力の課題を複雑にしています。すべての主要な半導体ファウンドリは、最先端のテクノロジーノード向けのAnsysソリューションを認定しており、Ansysの電気-熱ソリューションは、信頼性の高い3D-IC設計に不可欠です。半導体向けマルチフィジックスサインオフソリューションであるAnsys® RedHawk-SC™の最新アップデートにより、熱解析ワークフローが大幅に高速化されます。IC 設計のための完全な電磁界シミュレーションとモデリングチェーンは、Ansys High Frequency Structure Simulator (HFSS)、Ansys® Q3D Extractor® 寄生パラメータ抽出解析、 Ansys® RaptorX™ EM ソルバーを統合しています。 さらに、Ansys EMC Plus （旧Ansys EMA3D Cable）は、完全なEMC（電磁両立性）ワークフローを提供します。2023 R2の統合された新機能により、複雑化する製品要件の中で、エンジニアはハイテクに関する課題に効率的に対応できるようになります。
ヘルスケア、自動車、航空宇宙などの特定の業界も、2023 R2のAnsysのデジタルエンジニアリングワークフローから恩恵を受けています。EVパワーエレクトロニクスの電気-熱の解析ワークフローは、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、EMI解析のためのAnsys SIwave-CPA および寄生パラメータ抽出ツールのAnsys Q3D Extractorにより、パワーICからパッケージ、基板までのソリューションを提供します。EV設計者は、 Ansys® Motion™、Ansys Soundを統合したワークフローにより、シミュレーションを使用してサウンドソノグラムを可視化し、ブランドを定義する音響をモデリングすることもできます。
航空宇宙、防衛、自動車業界のエンジニアは、組織全体の安全分析プロジェクトの中心的なハブとして機能する、 Ansys medini analyze 2023 R2の新しいプラットフォームの恩恵を受けることができます。既存のデスクトップクライアントに代わる新しいAnsys Digital Safety Manager Webアプリにより、mediniの安全およびサイバーセキュリティプロジェクトの計画、監視、検証を一元的に行うことができます。
ZF Friedrichshafen AGのSafety AssessorであるGunter Gabelein氏は、次のように述べています。「乗用車、商用車、産業技術のシステムサプライヤーとして、ZF Friedrichshafen AGは俊敏性と革新性を重視しています。自動運転や電動モビリティのようなエキサイティングな開発をサポートするためには、私たちの研究開発プロセスは迅速で、費用対効果が高く、技術的に正確でなければなりません。medini analyzeが提供する相乗効果を活用するプロジェクトが増えています。中規模プロジェクトでは、One-Toolソリューションとサードパーティツールとのインターフェースによって、300時間以上の労力を節約することができます。ZF社は渦消散モデルベースエンジニアリングを強力に推進しており、Ansys medini analyzeは組込みシステムの分析の複雑さを軽減するのに役立っています。」
大規模コンピューティングによる高速シミュレーション
Ansys 2023 R2では、オンプレミスとクラウドの両方でハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）により、大規模なジョブを実行し、ハードウェア容量の制限を克服することを実現します。強化されたソルバーアルゴリズムは、GPUを活用してシミュレーションを高速化します。Ansys 2023 R2の流体製品ラインでは、産業用シミュレーションをGPU上でネイティブに実行できるようになり、計算時間と総消費電力が大幅に削減されました。例えば、2023 R2では、スライディングメッシュ、圧縮性流れ、渦消散モデル 燃焼シミュレーションにマルチGPUのサポートを拡張しています。つまり、内燃エンジン、遠心ポンプとファン、ターボチャージャーとコンプレッサ、撹拌機とリアクター、油圧機械の解析が、 Ansys® Fluent®マルチGPUソルバーで高速化できるようになりました。
Ansys® Discovery™シミュレーション駆動型3D設計ツールでは、リアルタイムの構造解析により予測精度がさらに向上し、薄板構造のGPUメモリ要件が最大10倍削減されます。DiscoveryのSubD形状モデリングは、複雑なパーツを作成、編集する新しい手法を提供し、トポロジー最適化の結果を含め、多くの一般的なコンピュータ支援設計（CAD）モデルの「what-if」変更の結果をほぼ瞬時に確認することができます。Discoveryは、2019年の時点では4つの機能を提供していましたが、2023 R2では乱流モデル、電磁界解析、製造制約を含む50の機能を提供するまでになりました。
Ansys® Speos® 光学システム設計ソフトウェアもGPUアクセラレーションを活用しています。レイトレーシングを使用した光学シミュレーションが完全にサポートされました。また、SpeosはGPUアクセラレーションによる3D照射にも対応しており、設計者は光の寄与をより正確に分析できます。光子レベルでは、Ansys Lumerical シミュレーションツールの時間領域差分法（FDTD）ソルバーに新しい Express Modeが追加され、NVIDIA GPUでのシミュレーションが可能になりました。
Ansysの先進のシミュレーション機能を統合し、GPUとクラウドコンピューティングを介したHPCによるシミュレーションを強化することで、最新リリースでは、あらゆる業界のエンジニアや研究者がデジタルエンジニアリングの変革力を活用できるようになりました。
Ansys 2023 R2の詳細については、 ansys.com/products/release-highlightsをご覧ください。
Ansysについて
当社のミッション: 人類の進歩を促進するイノベーションに力を
Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
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