DATE: 7/18/2023
PRESS RELEASE
Ansysのシミュレーションにより、uPI社の電源管理製品の熱信頼性が100%向上
uPI社はAnsysのマルチフィジックスシミュレーションツールを活用し、チップパッケージ設計の設計、開発、検証を強化
主なハイライト
- uPI社は、Ansysのマルチフィジックスシミュレーションソリューションにより、半導体製品パッケージの熱サイクル耐久性を2倍に向上
- Ansysの予測シミュレーションの知見により、uPI社は研究開発を加速し、電気的性能を向上させるとともに、設計後期の変更リスクを低減
2023年7月18日、ペンシルベニア州ピッツバーグ –uPI Semiconductor Corp. （uPI社）は、Ansys （NASDAQ：ANSS)のシミュレーションソリューションを採用し、製品パッケージングソリューションの設計を高速化し、熱信頼性を2倍向上させました。 uPI社は、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーション、通信ハードウェア、バッテリ管理、産業機器、および民生製品向けの半導体パワーマネジメントチップのリーディングサプライヤーです。
Ansysのシミュレーションを活用することで、uPI社は高性能チップパッケージ設計の電気的、機械的、熱的特性を高い予測精度で迅速に予測できます。これにより、製品性能の向上、設計の合理化、および設計後期の変更リスクの低減が実現します。Ansysを使用して熱流と熱機械応力を解析することで、uPI社はパッケージ設計を最適化し、熱信頼性を倍増させています。当初は500回の熱試験で不具合が発生した製品も、Ansysのソリューションによって最適化され、1,000回以上の熱試験に耐えられるようになりました。
熱応力変化をシミュレーションするAnsysマルチフィジックスモデル。
uPI社のPackaging R&D ManagerであるZhuang氏は、次のように述べています。「Ansysのマルチフィジックスシミュレーションソリューションにより、uPI社はチップパッケージ設計を最適化し、製品の信頼性を劇的に向上させることができます。Ansysのシミュレーションツールから電気的、熱的、構造的特性に関する重要な知見を得ることで、当社のチームは開発と検証を加速させ、効率を大幅に改善し、設計ミスを減らし、製品の品質を向上させています。」
また、Ansysのシミュレーションツールは、さまざまな信号周波数にわたってパッケージの電気的特性を予測します。これにより、uPI社のエンジニアは最適な設計ソリューションを特定し、製品性能を向上させることができます。
AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「チップパッケージの設計には、非線形で、わずかな変化でも予期せぬ挙動を示す複雑で多次元的なエンジニアリングが含まれます。Ansysのシミュレーションツールは、エンドツーエンドのマルチフィジックス解析を提供し、チップパッケージングの複数の領域について、予測精度の高い知見を迅速に得ることを可能にします。Ansysを使用することで、uPI社は研究開発と信頼性試験プロセスを最大限に活用し、高品質の製品を実現することができます。」
Ansysについて
Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
確信をもって飛躍へ
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
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