DATE: 7/11/2023
PRESS RELEASE
Ansysのマルチフィジックスソリューションにより、 Intel 16プロセスノードのサインオフ検証が可能
Ansysのパワーインテグリティおよび電磁界解析ツールが、HPC、5G、AIアプリケーション向けに半導体製品を最適化
主なハイライト
- Ansys® RedHawk-SC™、 Ansys® Totem™、 およびAnsys® PathFinder-SC™ は、Intel 16プロセスノードのパワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、信頼性のサインオフ要件をサポート
- Ansysのマルチフィジックスプラットフォームは、新しいRF機能やその他のIntel 16プロセス機能をサポートし、シリコンとの予測精度の高い相関性により、設計完了の迅速化とパフォーマンスの向上を実現
2023年7月11日、ペンシルベニア州ピッツバーグ –Intel Foundry Services社 （IFS）は、Intel 16 シリコン製造プロセスで設計された先進集積回路（IC）のサインオフ検証用として、 Ansys （NASDAQ：ANSS）のマルチフィジックスソリューションを認定しました。Ansysのパワーインテグリティおよびシグナルインテグリティプラットフォームの予測精度により、設計者は無駄な過剰設計を回避することで、エッジAI、グラフィック処理、無線通信製品の性能を向上させることができます。IFS社との協業コにより、シームレスな電子設計自動化（EDA）フローが検証され、共通の顧客に高い生産性を提供します。
Ansys RedHawk-SCおよびAnsys Totemは、デジタルおよびアナログ設計のパワーインテグリティサインオフの業界標準として認められています。このソリューションのクラウド対応データインフラストラクチャは、フルチップ設計を階層的またはフラットに解析する比類のない能力を提供します。Ansys PathFinder-SCは、同じエラスティックコンピュートインフラストラクチャを使用して、すべてのチップに搭載されている静電気放電（ESD）保護回路を検証します。
Ansys Redhawk-SC, Ansys Totem, and Ansys PathFinder-SC (pictured) support power integrity, signal integrity, and reliability signoff requirements for the Intel 16 process node
IntelのProduct & Design Ecosystem EnablementグループのVice President & General ManagerであるRahul Goyal氏は、次のように述べています。「AnsysとIFS社は緊密な協力関係を築いてきましたが、RF機能を含むIntel 16を幅広くサポートできることを嬉しく思います。ファウンドリのお客様には、既存の設計プラットフォームで動作し、当社の高度な製造技術を最適に活用できる、業界をリードするEDAツールを可能な限り幅広く提供することを信条としています。」
AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「Ansysは、Intel Foundry Services社などの主要なファウンドリパートナーと協力して、複雑なマルチフィジックスの課題に対処し、厳しい電力、パフォーマンス、信頼性の要件を満たしています。Ansysのサインオフプラットフォームは、シリコンの予測精度とスムーズなユーザーエクスペリエンスを確保するための両社の共同作業により、相互の顧客がより高い信頼性を持って設計収束を加速できるよう支援します。」
Ansysについて
Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
確信をもって飛躍へ
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