DATE: 6/28/2023

PRESS RELEASE

AnsysのパワーインテグリティサインオフソリューションがSamsungの2nmシリコンプロセス技術に認定される 

AnsysとSamsung Foundry社との協業により、次世代2nmプロセス技術に対応した業界最先端のパワーインテグリティソリューションが検証される

主なハイライト

• Ansys® RedHawk-SC™ および Ansys® Totem™ パワーインテグリティプラットフォームが、Samsungの2nm次世代技術に対応することが認定されました
• Samsungの認定は、共同顧客による2nm設計展開に向けた重要なステップとなります

2023年6月28日、ペンシルベニア州ピッツバーグ – Samsung Foundry社との緊密な協業により、 Ansys (NASDAQ: ANSS)は、Samsungの最新2nmシリコンプロセス技術に対応したAnsys RedHawk-SCおよびAnsys Totemパワーインテグリティサインオフソリューションの認証を取得しました。これらの業界をリードする電子設計自動化（EDA）ツールの認定は、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、スマートフォン、人工知能アクセラレータ、データセンター通信、グラフィックスプロセッサなどの最先端集積回路（IC）を開発するSamsungの技術をいち早く採用する企業の信頼性を高めることになります。

Samsungの2nmプロセスは、同社の第3世代のゲートオールアラウンド（GAA）プロセス技術であり、高集積密度、高速性能、低消費電力を実現する新しいトランジスタデバイスを使用して、ムーアの法則の急速な進展を続けています。RedHawk-SCは、デジタル設計の配電ネットワークにおけるエレクトロマイグレーション(EM)および電圧降下(IRドロップ)のための業界で認められたサインオフ検証を提供します。Totemでは、カスタムアナログおよびミックスドシグナル設計に対して同様のチェック機能を提供しています。

RedHawk-SCとTotemの予測精度は、Samsung Foundry社の認証プロセスの一環として、広範なテストを通じて検証されています。これらの製品は、Ansysが提供する幅広いマルチフィジックス解析およびシミュレーション製品の一部であり、最新のチップ、3D-IC、電子システム設計の規模と複雑さの増大をサポートします。

Samsung Electronics社のVice President of Foundry Design Technology TeamであるSangyun Kim氏は、次のように述べています。「Samsung Foundry社は従来よりAnsysと緊密に協力して、共通のお客様がSamsungの技術力を最大限に活用するために必要な設計ツールにタイムリーにアクセスできるようにしてきました。当社は、デジタル、フルカスタム、ミックスドシグナル、および3D-ICの主要な設計におけるお客様の新しい課題に対応するため、Ansysとの協業領域を拡大し続けています。」

AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business Unitである John Leeは、次のように述べています。「AnsysとSamsungは、最先端のシリコン技術において、お客様のニーズを満たす技術支援ソリューションを提供することに注力しています。Samsung Foundry社とのこの協業により、Ansysマルチフィジックスプラットフォームのサインオフの忠実性が可能になり、Ansysは共同のお客様に最高のユーザーエクスペリエンスを提供することに引き続き取り組んでいきます。」

AnsysとSamsung Foundry社の詳細については 、2023年6月28日に開催されるSamsung SAFE Forum 2023をご覧ください。AnsysのCEOであるAjei Gopalが基調講演を行います。

Ansysについて

Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。

確信をもって飛躍へ

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