DATE: 6/24/2022
PRESS RELEASE
AnsysのマルチフィジックスソリューションがTSMC社のN3EおよびN4Pプロセス技術の認証を取得
AnsysはTSMC社との協業を拡大し、先進用途向けのパワーインテグリティとエレクトロマイグレーションサインオフの高機能ソリューションを提供
主なハイライト
• Ansys® Redhawk-SC™ およびAnsys® Totem™のパワーインテグリティプラットフォームがTSMC社の最新のN3EおよびN4Pプロセス技術の認証を取得しました。
• この認証により、お客様はAnsys Redhawk-SC とAnsys Totemを用いてイノベーションを実現していくことができるようになります。
ペンシルベニア州ピッツバーグ、6月24日 － Ansys（NASDAQ:ANSS）とTSMC社は長年にわたる協業を拡大し、Ansysのパワーインテグリティソフトウェアの、TSMC社の業界をリードするN4PおよびN3Eプロセス技術の認証を取得しました。Ansys RedHawk-SC とTotemが認証を取得したことで、機械学習（ML）、5Gモバイルおよびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）用の次世代シリコン設計が可能となりました。この最新の協業は、TSMC社のN4およびN3プロセスに対するAnsysのプラットフォームの認証に基づくものです。
「Ansysとの最新の協業により両社のお客様に設計ソリューションが提供され、当社の最新の技術を用いた電源と性能の大幅な向上による恩恵が得られます。当社はエコシステムのパートナーと密に協力し、お客様がタイムリーで信頼性の高いパワーインテグリティ設計と解析ソリューションを使用し、差別化された製品のためのイノベーションを加速することを支援します。」（TSMC社、デザインインフラストラクチャマネジメント部門バイスプレジデント、Suk Lee氏）
AnsysとTSMC社は長年にわたる協業を拡大し、Ansysのパワーインテグリティソフトウェアの、TSMC社の業界をリードするN4PおよびN3Eプロセス技術の認証を取得しました。
Ansys RedHawk-SC および Ansys Totemは、世界をリードするチップ設計プロジェクトの大半でパワーインテグリティ検証において常に最も多く使用されている製品です。この業界をリードするソリューションにより、設計者は最小で3nmプロセスに至るまでの電圧降下、電源ノイズおよびエレクトロマイグレーション信頼性のサインオフを高い予測精度で行うことができるようになります。この高機能な解析機能により、速やかに弱点が特定されwhat-if分析が可能となり、電源と性能の最適化が可能となります。
「Ansysは、超大型で非常に複雑なチップ設計に特有の電源管理の課題を迅速に解決するマルチフィジックスシミュレーションと解析ツールを統合したソフトウェアプラットフォームを開発しました。TSMC社との協業により、Ansysの製品がシリコン技術の最先端にあり、設計者が最新のプロセス技術のイノベーションから最大限の恩恵を受けられるように支援していきます。」（Ansys、バイスプレジデント兼半導体・電子、光学ビジネスユニットジェネラルマネージャー、John Lee）
Ansysについて
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、エンジニアリングシミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えたエンジニアリングシミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。詳細は、 https://www.ansys.com/ja-jp をご覧ください。
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