DATE: 4/30/2024
PRESS RELEASE
TSMC、次世代AIおよびHPCチップを実現するために、Ansysのマルチフィジックスプラットフォームを認定
AnsysのマルチフィジックスプラットフォームがTSMCの最新シリコン技術をサポートし、先端の半導体ベンダーによる、より高速で低消費電力な設計が可能に
主なハイライト
- Ansys RedHawk-SC™およびAnsys Totem™パワーインテグリティプラットフォームがTSMCの最新N2ナノシートベースプロセス技術の認定を取得
- オンチップ電磁界モデリングのためのAnsys RaptorX™ ソリューションがTSMCのN5プロセスの認証を取得
ペンシルベニア州ピッツバーグ、2024年04月30日– Ansys（NASDAQ：ANSS) は本日、TSMCのN2技術の量産リリース向けパワーインテグリティプラットフォームの認証を発表しました。Ansys RedHawk-SCとAnsys Totemは、いずれもN2プロセスでのパワーインテグリティ認証を受けており、ハイパフォーマンスコンピューティング、モバイルチップ、3D-IC設計において、スピードとパワーの面で大きなメリットをもたらします。RaptorX は、無線周波数システム、5G、通信、データセンター、3D-ICヘテロジニアスシリコンシステムにおけるオンチップ電磁界インテグリティのモデル化に不可欠なTSMCのN5技術の認定を受けました。
Ansysはまた、Ansys optiSLang™と、RaptorX、RedHawk-SC、Redhawk-SC Electrothermalを含むAnsysのマルチフィジックスソリューションを使用したAI対応解析最適化フローでもTSMCと協力しています。
TSMCとAnsysが協力し、より高速で低消費電力の半導体設計を実現
TSMCの設計インフラ管理部門責任者であるDan Kochpatcharin氏は、次のように述べています。「当社の最先端2nmプロセス技術によってもたらされる大幅なパワーとパフォーマンスの向上は、正確で包括的なマルチフィジックス解析に対するお客様のニーズを後押ししています。Ansysとの最新のコラボレーションは、お客様の設計を可能にするために極めて重要な最先端のプロセス技術にパワーインテグリティソリューションを提供するもので、Ansysとのパートナーシップを拡大し、高速回路で増大する電磁界の影響を管理するためのRaptorXを追加しました。」
AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「Ansysのマルチフィジックスプラットフォームは、パワーインテグリティと高速電磁界のための強力な技術ソリューションを提供します。TSMCとの協業により、両社のお客様は最先端のマルチフィジックスシミュレーションと解析を利用できるようになり、世界で最も革新的で先進的なチップの設計が可能になります。」
Ansysについて
当社のミッション: 人類の進歩を促進するイノベーションに力を™
Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
ANSS-T