Ansys、GlobalFoundries社と協業し、データセンターの新時代を推進する次世代シリコンフォトニクスソリューションを提供

AnsysとGlobalFoundries (GF)社の協業により、データ量の爆発的増加に対応すると同時に、消費電力を大幅に削減可能な業界初のシリコンフォトニクスソリューションの提供が可能に

主なハイライト

•        GF Fotonix™プラットフォームは業界で初めて独自の300mmフォトニクスおよびRF-CMOSの機能をシリコンウェハー上に結合させ、より大規模で最高クラスの性能を提供します。
•        AnsysとGF社は協業して、データセンター、光ネットワーク、スーパーコンピューティング、ファイバーオプティクス、5G接続および航空宇宙・防衛用途においてフォトニクス設計機能を拡張するソリューションを提供します。
•        AnsysとGF社はAnsysの業界をリードするフォトニクスシミュレーションツールを用いてカスタムコンポーネント設計におけるシリコンフォトニクス（SiPh）チップ設計ワークフローを革新します。
•       Ansysは先進ノードの半導体技術を用いて、カスタムライブラリーとファウンドリーライブラリーにあるコンポーネントの計算チップを組み合わせた設計を含む、Verilog-Aでモデル化されるフォトニック集積回路をシミュレーションする機能を提供することでGF Fotonixプラットフォームをサポートします。

ペンシルベニア州ピッツバーグ、2022年3月7日　―　Ansys（NASDAQ:ANSS）はGF社と協業し、現在データセンターが直面している大きな課題を解決するための革新的で独自の機能豊富なソリュ―ションを提供することを発表しました。

記録的なペースでデータが生成され世界中のデータセンターでの電力消費が急増しており、エネルギー効率を最適化しながらデータ転送を高速化する革新的なソリューションへの要求がかつてないほどに高まっています。これらの急増するニーズに対応するために、GF社は電子ではなく光子のポテンシャルを用いてデータを転送、移動させる画期的な半導体向けソリューションの開発に注力しており、これにより急速に増大している光ネットワーク分野でのGF社のリーダーとしての地位が確保されます。

GF Fotonixはこれまでの常識を超えたGF社のモノリシックな次世代のプラットフォームです。GF Fotonixは独自の300mmフォトニクスとRF-CMOSの機能をシリコンウェハー上に結合させた業界初のもので、これまでにない大規模で最高クラスの性能を提供します。

「当社とAnsysの協業は、GF社がお客様のために革新的で開発期間を短縮するソリューションを提供するためにエコシステムリーダーとどのように連携するかを示す好例です。GF Fotonixと業界をリードするAnsysのシミュレーションとを連携させることにより、当社は光チップ設計での新たなレベルに到達することができます。Verilog-Aシミュレーションとプロセス対応のカスタム設計をサポートすることにより、設計者は性能、電力および密度の要件を満たすための高いモデリング機能を持つことができるようになります。」（GF社、Customer Design Enablement部門シニアバイスプレジデント、Mike Cadigan氏）

今日の先進のアプリケーションにおける厳しい要件を満たすためにはカスタムコンポーネント設計が非常に重要だと認識するGF社とAnsysは共同でGFフォトニックプラットフォームに対する高まる要求をサポートする最初のプロセスファイルを開発しました。このプロセスファイルを用いて、お客様は高速で低電力消費のデータ転送のために複雑なプロセスを単一のチップ上に統合するカスタムコンポーネントを作ることができ、製品効率とエネルギー効率が改善されます。

このプロセスファイルはAnsysのフォトニクスシミュレーションソフトウェアと連携して機能し、設計者はGF社の設計フローやプロセス設計キットの仕様に適合した適正な層厚さ、材料データ等を含む予測精度の高い3D形状をシミュレーションすることができます。

加えてGF社は電気アナログ回路用の業界標準のモデリング言語であるVerilog-A を用いたフォトニクスのモデル化を可能とするAnsys Lumerical Photonic Verilog-A Platformも活用します。これにより、いずれもVerilog-Aを使用してモデル化されたカスタムコンポーネントとファウンドリープロセス設計キット（PDK）コンポーネントを同じ回路に結合して複雑な双方向のフォトニック回路シミュレーションを走らせることができ、光ネットワーキング、情報伝達やチップ間、ファイバーオプティクスおよび5Gの接続性に対する設計機能が向上します。

「AnsysのソリューションをGF社のカスタムSiPhチップの設計フローに統合することにより、フォトニクス産業でのイノベーションの新たなドアが開かれます。この協業により、設計者はフォトニクスシミュレーションを活用して次世代の接続性からスーパーコンピューティングやさらに多くの産業界にまたがる光学用途での高性能ソリューションを得ることができます。」（Ansys、バイスプレジデント兼エレクトロニクス、半導体、光学ビジネスユニットジェネラルマネージャー、John Lee）

GF Fotonixはニューヨーク州Malta にあるGF社の最新の製造設備で作成され、PDK 1.0として2022年4月に提供開始される予定です。

Ansysについて

ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、エンジニアリングシミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えたエンジニアリングシミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。詳細は、https://www.ansys.com/ja-jp をご覧ください。

Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。

アンシス・ジャパン株式会社（ANSYS Japan K.K.）は、米国ANSYS, Inc. 100％出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のエンジニアリングシミュレーションのソフトウェアやソリューションを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。