PRESS RELEASE
DATE: 2/7/2022
Ansys、インテル・ファウンドリ・サービスのデザインエコシステムアライアンスに設立メンバーとして加入
Ansysは他社と共にインテル・ファウンドリ・サービス（IFS、Intel Foundry Services)に参加し、半導体産業に最高クラスの電子設計自動化（EDA）ツールとシミュレーションソリューションを提供
主なハイライト
- Ansysは半導体産業における先駆者かつ提唱者として、インテル・ファウンドリ・サービス (IFS)を支援しています。
- Ansysが提供する代表的なEDAツールとマルチフィジックスシミュレーションソリューションにより、IFSはお客様に業界最高水準の特注シリコンを提供できるようになります。
ペンシルベニア州ピッツバーグ、2022年2月7日 ― Ansys（NASDAQ:ANSS）は本日、IFS Accelerator – EDA アライアンスに設立メンバーとして参加し、カスタマイズ可能な3D集積回路（3D IC）設計用の特注シリコン等のお客様のイノベーションを支援する業界最高水準のEDAツールとシミュレーションソリューションを提供することを発表しました。
Ansysの市場をリードするマルチフィジックスソリューションを活用して、IFS Acceleratorはお客様が独自の革新的なチップを設計できるシリコン技術を提供します。Ansysの最先端のEDAツールとシミュレーションツールにより、お客様は設計障壁を取り除き、設計リスクとコストを最少にし、市場への投入時間を短縮することができるようになります。
IFS Acceleratorは、世界をリードするEDA、設計サービスおよびIPパートナーと協働してイノベーションをもたらし、高機能のプロセス技術、先進のパッケージ技術および製造技術を備えた包括的な設計エコシステムを提供します。
Ansys Redhawk-SCのパワーインテグリティシミュレーション結果を用いて、シングルチップおよびマルチダイの3D-ICシステムの検証を実施しました。
「私たちはIntel 社のファウンドリに対する大望を前進させる大きな一歩として、IFS Accelerator – EDAアライアンスが発表できることをとても嬉しく思っています。Ansysや他のパートナーと共に、先進的なフローと手法を構築し、知識、リソースおよび電子設計を推進する共通の熱意を集めて生産性を高めます。」（Intel Product & Design Ecosystem Enablement、バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー、Rahul Goyal氏）
先進のパッケージ技術により、システム・イン・パッケージ（SiP）設計内に複数のチップを配置することができるようになり、キャパシティが大幅に増え、性能とフレキシビリティが大きく高まります。これにより全く新しい集積システムを実現します。
「IFSは半導体に対する世界的な需要増に対応するために構築されました。Ansysは半導体産業を支援できることを光栄に思っています。この新しく構築されたアライアンスの中で主要なEDAベンダーの1社としてIFSのパートナーとなったことはとても名誉なことです。私たちはこの機会を得たことをとても嬉しく思い、ゆるぎない支援によりお客様が革新的なシリコン設計技術を活用することができるように支援します。」（Ansys、バイスプレジデント兼電子および半導体ビジネス部門マネージャー、John Lee）
Ansysについて
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、エンジニアリングシミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えたエンジニアリングシミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。詳細は、https://www.ansys.com をご覧ください。
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アンシス・ジャパン株式会社（ANSYS Japan K.K.）は、米国ANSYS, Inc. 100％出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のエンジニアリングシミュレーションのソフトウェアやソリューションを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。
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