DATE: 2/22/2024
PRESS RELEASE
Intel Foundry社、Intel 18Aプロセス技術で、Ansysのマルチフィジックスサインオフソリューション向けサポートを拡大
Ansysのパワーインテグリティおよびオンチップ電磁界解析ツールが、HPC、グラフィックス、AIアプリケーション向けの半導体製品を実現
主なハイライト
- Ansys® Redhawk-SC™、Ansys® Totem™、Ansys® PathFinder™、 およびAnsys® RaptorX™は、Intel 18Aプロセス技術のパワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、および信頼性のサインオフ要件をサポート
- Ansysのマルチフィジックスプラットフォームは、RibbonFETトランジスタや裏面配電など、Intelの新しい製造技術をサポート
ペンシルベニア州ピッツバーグ、2024年02月22日 –Intel Foundry社は、新しいRibbonFETトランジスタ技術と裏面給電を備えたIntel 18Aプロセス技術で設計された先進的な集積回路（IC）のサインオフ検証用に、Ansys （NASDAQ：ANSS）のマルチフィジックスソリューションを認定しました。
Ansysのパワーインテグリティおよびシグナルインテグリティプラットフォームの予測精度により、設計者は過剰設計を最小限に抑えることで、エッジの人工知能（AI）、グラフィック処理、および高度なコンピューティング製品の消費電力を低減し、性能を向上させることができます。 スムーズな電子設計自動化（EDA）フローに向けたコラボレーションは、共同顧客の生産性を大幅に向上させることができます。
Ansys RedHawk-SCおよびAnsys Totemは、それぞれデジタル設計とアナログ設計のパワーインテグリティサインオフの業界標準として認められています。このソリューションのクラウド対応データインフラストラクチャは、フルチップ設計やマルチダイアセンブリの解析に比類のない能力を提供します。PathFinderは、同じエラスティックコンピュートインフラストラクチャを使用して、すべてのチップに見られる静電気放電（ESD）保護回路も検証します。Ansys Raptor ファミリは、オンチップ電磁結合を含む高速信号をモデリングします。
大規模集積回路（IC）における電圧降下を検証したAnsys RedHawk-SC™の結果。
IntelのVice President & General Manager, Product & Design Ecosystem EnablementであるRahul Goyal氏は、次のように述べています。「Intel Foundry社とAnsysは、Intel 18Aプロセス技術の最新の製造イノベーションに対応する高精度な解析ソリューションをお客様に提供するために提携しました。課題を解決し、この最先端のシリコン技術によってもたらされるエキサイティングな機会を活用するためには、業界全体のパートナーシップが不可欠です。」
AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「Ansysは、Intel Foundry社などの主要なファウンドリパートナーと協力して、複雑なマルチフィジックスの課題に対処し、厳しい電力、パフォーマンス、信頼性の要件を満たしています。Ansysのサインオフプラットフォームは、シリコンの予測精度と優れたユーザーエクスペリエンスを確保するための両社の共同作業により、相互の顧客がより高い信頼性を持って設計収束を加速できるよう支援します。」
Ansysについて
当社のミッション: 人類の進歩を促進するイノベーションに力を™
Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
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