DATE: 10/28/2022
PRESS RELEASE
Ansysのマルチフィジックスソリューション、TSMC N4プロセスおよびTSMC FINFLEX™アーキテクチャの認証を取得
Ansys、TSMC社のN3Eに基づく革新的なFINFLEX™アーキテクチャの認証を取得し、柔軟な消費電力/性能のトレードオフが可能に
主なハイライト
• Ansys® RedHawk-SC™とAnsys® Totem™のパワーインテグリティプラットフォームがTSMC社のN3Eに基づくFINFLEX™アーキテクチャの認証を取得しました。
• この認証はTSMC N4プロセス技術にも適用されます。
ペンシルベニア州ピッツバーグ、2022年10月28日―Ansys（NASDAQ:ANSS）とTSMC社は長年にわたる技術協力を続けてきましたが、このほどAnsysのパワーインテグリティソフトウェアがTSMC社の FINFLEXイノベーションならびにTSMC N4プロセスに対する認証を取得したことを発表しました。TSMC社のFINFLEXアーキテクチャにより、Ansys RedHawk-SCと Totemのユーザーはきめ細かな処理速度と消費電力のトレードオフを行い、性能を損なうことなくチップの消費電力フットプリントを小さくすることができるようになります。これは機械学習、5Gモバイルやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）等の多くの半導体活用シーンで環境へのインパクトを低減するため非常に重要です。この最新の協力関係はTSMC社のN3Eプロセスに対するAnsysプラットフォームの認証に基づくものです。
「当社のFINFLEXイノベーションの比類のない柔軟性はチップデザイン上のメリットと柔軟性をもたらし、高性能化、低電力化あるいは両者のバランスを最適化します。両社の協力関係の下、Ansysが当社の3nm技術の認証を受けたことにより、両社のお客様はRedHawk-SCとTotemによるパワーインテグリティと信頼性のサインオフの検証結果を確かなものとしてFINFLEXの利点を容易に活用することができます。」（TSMC社、デザインインフラ管理部門長、Dan Kochpatcharin氏）
TSMC社のFINFLEXアーキテクチャにより、Ansys RedHawk-SCと Totemのユーザーはきめ細かな処理速度と消費電力のトレードオフを行い、性能を損なうことなくチップの消費電力フットプリントを小さくすることができるようになります。
TSMC社のN3Eプロセス技術に基づくTSMC FINFLEXアーキテクチャを用いることで、チップ設計者は個々の標準セル実装ごとに、1.最高性能と最速クロック周波数、2.バランスの取れた効率的な性能、3.最少リークと最高密度をもたらす超電力効率の3つのFIN設定のオプションを選ぶことができるようになります。この特性の組み合わせにより、チップ設計者は同じ設計ツールセットを用いながらチップ上の主要な機能ブロックごとに最善のスピード/性能のオプションを選ぶことができます。
「Ansysは半導体の設計と運用のコストを最小限にするための電力管理を重視したマルチフィジックスシミュレーションと解析ツールを統合したソフトウェアプラットフォームを開発しました。TSMC社との継続的な協業は持続可能なテクノロジーの将来を実現するための両社の取り組みと一致しており、両社のお客様は消費電力を削減しながらチップの性能を高めることができます。」（Ansys、半導体・エレクトロニクス・光学ビジネスユニット バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー、John Lee）
Ansysについて
Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイディアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
確信をもって飛躍へ
1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。詳細は、 https://www.ansys.com/ja-jp をご覧ください。
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アンシス・ジャパン株式会社（ANSYS Japan K.K.）は、米国ANSYS, Inc. 100％出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のエンジニアリングシミュレーションソフトウェア、およびシミュレーションによるソリューションを日本のお客様に提供するために、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。
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