DATE: 10/27/2022
PRESS RELEASE
Ansysのシミュレーションによって、村田製作所の次世代無線通信開発を加速
新たな複数年契約に基づき、Ansysの包括的なシミュレーション・ポートフォリオが村田製作所の持続可能な最先端のワイヤレス接続製品の開発を支援
主なハイライト
- Ansysのソリューションは、村田製作所の電子部品製品の効率、性能、品質の向上に貢献します。
- Ansysと村田製作所は従来の関係に基いて新たな契約を締結しました。
ペンシルべニア州ピッツバーグ、2022年10月27日 – 新たな複数年契約の一環として、Ansys（NASDAQ: ANSS）の業界をリードするマルチフィジックス・シミュレーションツールが、株式会社村田製作所（以下、村田製作所）の効率的な次世代ワイヤレス通信・移動体製品向け電子部品開発を支援します。
Ansysの広範なシミュレーション・ポートフォリオを活用することにより、村田製作所は、RFモジュール、樹脂多層基板「メトロサーク」、積層セラミックコンデンサ（MLCC）などの電子部品の効率、性能、品質を向上させることができます。これらの部品は、持続可能な取り組みを継続しつつ、新時代の接続性に対する要求を満たす高周波通信の普及拡大には不可欠なものです。
今回の新たな複数年契約は、Ansysと村田製作所の従来の関係に基づいたものです。三次元高周波電磁界シミュレーション・ソフトウェアであるAnsys HFSSは、電池や有線方式の給電能力を上回るより多くの機器を充電できる可能性のある、無線電力伝送システム向けの効率的な直流共鳴方式の開発に貢献しました。
Ansysのシミュレーションによって、村田製作所の次世代無線通信開発を加速
「ワイヤレス接続部品の革新をリードする村田製作所では、IoT（モノのインターネット）でつながる社会のための技術の進歩を推進し、より良い環境づくりに取り組んでいます。今回の契約により、Ansysのシミュレーション・ソリューションは、当社の設計・開発の取り組みに活用されると同時に、当社の持続可能性目標の達成とグローバル市場の拡大に貢献することでしょう」（株式会社村田製作所 技術・事業開発本部 共通基盤技術センターCAD/CAE技術部 部長、吉田憲雄 氏）
Ansysのエレクトロニクスシステム設計ツールを導入することにより、村田製作所では、低消費電力、高動力性能、信頼性向上を特徴とする将来の高周波デバイスや通信モジュールを開発する予定です。電磁干渉（EMI）、電磁両立性（EMC）、無線周波数干渉（RFI）などの現象をモデル化できるAnsysのツールは、複雑で大規模なエレクトロニクス・エンジニアリングの課題解決に貢献するでしょう。
「5Gおよびその先の技術を活用した無線ネットワークによるIoTでつながる社会への移行に伴い、接続のためのモジュールや部品への要求が大幅に高まります。Ansysのシミュレーション・ソリューションは、今日の高まる要求を満たすだけでなく、その先まで考えられています。Ansysのエレクトロニクスシステム設計ツールは、村田製作所による将来の無線接続技術の可能性の開拓に役立つと確信しています」（Ansys、電子・半導体・光学ビジネス担当副社長兼部長、John Lee）
Ansysについて
Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイディアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
確信をもって飛躍へ
1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。詳細は、 https://www.ansys.com/ja-jp をご覧ください。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
アンシス・ジャパン株式会社（ANSYS Japan K.K.）は、米国ANSYS, Inc. 100％出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のエンジニアリングシミュレーションソフトウェア、およびシミュレーションによるソリューションを日本のお客様に提供するために、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。
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