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DATE: 10/25/2024

PRESS RELEASE

TSMCが、AI、HPC、フォトニクスのシリコンシステム向け設計支援でAnsysを高く評価

AnsysはTSMC 2024 OIP Partner of the Year を4つ受賞し、先進的なシリコンプロセス、急速に進化する3D-ICおよびシリコンフォトニクスパッケージング技術を使用したシステム設計向けのマルチフィジックス解析ソリューションの卓越性を示す

主なハイライト

  • TSMC のCOUPE(Compact Universal Photonics Engine)において、先進的なマルチチップパッケージングおよびエレクトロニクスとフォトニクスのCo-packaged Opticsの統合と性能向上を成功させるには、Ansysのマルチフィジックス解析ソリューションが不可欠
  • Ansysが共同で開発したTSMCのN2PおよびA16™先進シリコンプロセス向け設計ソリューションより、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）や人工知能（AI）などの計算負荷の高いアプリケーションのパワーインテグリティ、エレクトロマイグレーションの信頼性、重要な熱管理が保証される
  • 回路設計の自動化と製品性能の向上を実現するAI支援による新しい無線周波数（RF）プロセス移行フローでAnsysが協業

ペンシルベニア州ピッツバーグ、2024年10月25日 – Ansys（NASDAQ：ANSS)は、 TSMC 2024 Open Innovation Platform® （OIP）Partner of the Yearアワードにおいて、AI、HPC、フォトニクスシリコンシステム向け設計イネーブルメントにおける卓越性が評価されました。この賞は、TSMC OIPのエコシステムパートナーと、次世代3次元集積回路（3D-IC）の設計およびイネーブルメントにおけるイノベーションへの貢献を称えるものです。Ansysは、マルチフィジックス解析、N2PおよびA16パワーデリバリ、COUPEイネーブルメント、RF設計、最適化、マイグレーションに関する設計ソリューションの共同開発で4つの賞を受賞しました。

TSMCは、毎年恒例のTSMC OIP Ecosystem Forumで受賞者を発表しました。このフォーラムでは、半導体エコシステムのパートナーとお客様が集まり、技術トレンドと設計ソリューションに関する業界ディスカッションが行われました。Ansysは以下の共同開発賞を受賞しました：

  • マルチフィジックス: TSMCは、機械的応力解析ソリューションを組み込んだAnsys Redhawk-SC Electrothermal™熱およびマルチフィジックスサインオフプラットフォームとの連携を拡大しました。TSMC、Ansys、およびSynopsysは、タイミング、熱、パワーインテグリティのマルチフィジックスカップリングの課題に対応する効率的なフローを開発しました。このフローは、Synopsysの3DIC Compiler™マルチダイ統合設計プラットフォームと、AnsysのマルチフィジックスソリューションRedhawk-SC ElectrothermalおよびAnsys RedHawk-SC™パワーインテグリティサインオフプラットフォームをシームレスに組み合わせたもので、デジタルおよび3D-ICに対応します。
  • N2PおよびA16: AnsysはTSMCと協力し、TSMCのN2PおよびA16先端シリコンプロセス向けに、パワーインテグリティ解析、エレクトロマイグレーション信頼性解析、重要な熱管理ソリューションを開発しました。このフローには、RedHawk-SC、Ansys Totem™パワーインテグリティサインオフプラットフォーム、およびRedhawk-SC Electrothermalが含まれます。
  • COUPEイネーブルメント: AnsysとTSMCは、TSMC COUPE統合システムの設計と信頼性の課題に対応するため、高忠実度のマルチフィジックスソリューションを提供しました。これにはAnsys Zemax OpticStudio™光学システム設計および解析ソフトウェア、Ansys Lumerical™ FDTD先進3次元電磁界FDTDシミュレーションソフトウェア、マルチダイパワーインテグリティサインオフ向けRedHawk-SCおよびTotemサインオフプラットフォーム、ダイ間の高周波電磁界解析およびモデリング向けAnsys RaptorX™シリコン最適化電磁界（EM）ソルバー、マルチダイヘテロジニアスシステムの重要な熱管理向けRedHawk-SC Electrothermalが含まれます。さらにLumericalは、TSMC Modeling Interface（TMI）とシームレスに動作し、TSMCのProcess Design Kit（PDK）と共同設計された、電子光回路シミュレーション向けカスタムVerilog-Aモデルを提供します。
  • RF設計の移行：AnsysはSynopsys、TSMCと協業し、RaptorX電磁界モデリングエンジンとAnsys optiSLang®プロセス統合および設計最適化ソフトウェア、SynopsysのCustom CompilerおよびASO.aiソリューションを組み合わせることで、アナログ回路のシリコンプロセスから別のプロセスへの移行と最適化を自動化し、設計効率、信頼性、拡張性を向上させました。
AIチップ、HPCチップ、フォトニクスシリコンシステムの設計支援におけるAnsysの卓越性が評価される

AIチップ、HPCチップ、フォトニクスシリコンシステムの設計支援におけるAnsysの卓越性が評価される

TSMCのエコシステムおよびアライアンス管理部門の責任者であるDan Kochpatcharin氏は、次のように述べています。「AnsysはTSMCとともに、お互いのお客様の最も複雑な設計上の課題に対処するために、たゆまぬ努力を続けてきた重要なエコシステムパートナーです。この賞は、次世代のAIイノベーション向けた先進的な3D IC設計を加速するためにTSMCと緊密に協力し、設計イネーブルメントにおいて卓越した取り組みを行うAnsysのようなOIPパートナーを称えるものです。」

AnsysのVice President and General Manager of Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「Ansysマルチフィジックスプラットフォームは、設計者の3D-ICに対する厳しい設計要件を満たすために不可欠です。Ansysのマルチフィジックスプラットフォームがなければ、AI、HPC、シリコンシステムの成長を可能にするチップの開発と検証にかかる時間は明らかに長くなり、関連するコストははるかに高くなるでしょう。AnsysとTSMCは先進のパッケージング技術を探求し、AIのスピードとパワーを活用し、製品の性能と耐久性を向上させることで相互のお客様を支援し、業界を前進させています。」

Ansysについて

当社のミッション: 人類の進歩を促進するイノベーションに力を™

Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。

Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。

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