Ansys Electronics Desktop Student - 無料ソフトウェアダウンロード

インストールする前に:

1. お使いのコンピュータが、ソフトウェアの実行に必要な技術要件を満たすことを確認します。
2. この製品をインストールするコンピュータの管理者権限を持っていることを確認します。
3. 追加情報については、Ansys Learning Forumから入手できます。

次の手順に従って、Ansys Electronics Desktop Studentをインストールします。

1. 続行する前に、すべてのデータを保存し、すべてのWindowsアプリケーションを終了します。
2. インストール用のzipファイルをダウンロード後、新しい一時ディレクトリにファイルを解凍します。
3. 一時ディレクトリで、setup.exeファイルを探し、右クリックして、[Run as Administrator]を選択します。インストールウィンドウで[Next]をクリックします。使用許諾契約が表示されます。
4. 使用許諾契約の条項を読み、内容に同意する場合は[Yes]を選択します。
5. [Install Directory]フィールドには、Ansys製品のインストール先ディレクトリが表示されます。
   これらの製品は、書き込み権限があるディレクトリにインストールできます。デフォルトはC:\Program Files\AnsysEMです。[Next]をクリックして続行します。ディレクトリとディスク領域の情報を表示する設定の確認ウィンドウで、[Next]をクリックします。
6. インストールの進行状況画面では、インストールウィンドウの下部にステータスバーが表示されます。インストール処理を中断することはできません。
   インストールプログラムは、システムに必要な前提条件（上記）があるいかどうかを確認します。前提条件が満たされていない場合は、自動的にインストールされます。

サポートされるプラットフォームとオペレーティングシステム:

• Microsoft Windows 10（64ビット版のProfessional、Enterprise、およびEducation）、サポートされるビルド: LTSBおよびCBB（CBはサポートされない）

ハードウェア最小要件:

• CPU: Pentium® 4 2.0GHzまたはAthlon® 2000以上の64ビット（x64）プロセッサ
• RAM: 8GB
• ハードディスクの空き容量: 17GB
• グラフィックスカードとドライバ: プロフェッショナルワークステーションクラス3-D
• OpenGL対応

ダウンロード時間とサポートされるブラウザ:
ファイル容量が大きいため、ダウンロードにかかる時間はインターネット接続速度と接続オーバーヘッドによって異なります。 

Ansys HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）:
HPCソリューションでは最大4個のコアをサポート

• メッシュ要素数の制限:
  • HFSS、Maxwell、Q3D Extractor: 3Dボリューム: 64,000要素、3Dサーフェス: 8,000要素、2D: 2,000三角形要素
  • Icepak: 512,000要素
• HFSS: SBR+、ハイブリッド、およびメッシュアセンブリの解析はサポートされません。
• ジオメトリはエクスポートできません。
• DXFおよびSTEPフォーマットのジオメトリのみインポート可能です。
• 回路
  • 50コンポーネントまでに制限されます。
  • ネットリスト設計タイプはサポートされません。
  • コマンドラインによる解析初期化はサポートされません。
• Twin Builder
  • トップレベル、サブ回路、構造SMLを含め、15コンポーネントまでに制限されます。
  • ツインモデルおよびコシミュレーションFMUのコンパイルにおける制限事項があります。
  • ツインまたはFMUとしてモデルをエクスポートする際の制限事項があります。
• OptiSlangおよびLSDSO、さらにはAnsys Workbenchとの統合はサポートされません。
• ベータ機能はサポートされません。
• ローカル解析のみ（リモート構成はサポートされない）。
• 最大4コアに制限されます。
• アカデミックでの利用に限定されます。

12か月リース、更新可能

• Ansys HFSS
• Ansys Maxwell
• Ansys Q3D Extractor
• Ansys Icepak
• Ansys Twin Builder
• Ansys Circuit

物理特性:

• HFおよびLF電磁界
• 電気機械解析
• 電磁界-熱の連成解析
• 統合された3Dモデリング環境
• 統合されたOptimetrics

機能:

Ansys HFSS:

• 高周波フルウェーブ電磁界シミュレーション
• 自動アダプティブメッシング
• SYZパラメータ抽出
• 局所、近接場、遠方場のデータ

Ansys Maxwell:

• 低周波電磁界シミュレーション
• 自動アダプティブメッシング
• マルチドメインシステムモデリング
• 電動モータのシミュレーション

Ansys Q3D Extractor:

• 3Dおよび2D準静的電磁界
• RLCパラメータ抽出
• パワーインテグリティ／シグナルインテグリティ解析
• 伝送線RLGCモデリング

Ansys Icepak:

• 電磁界-熱の連成および冷却器のモデリング
• DCジュール加熱およびマルチ流体解析
• ROM流れおよび熱解析
• 形状に適合した非構造メッシュ

Ansys Twin Builder:

• 統合されたグラフィカルなモデリング環境
• マルチドメインシステムシミュレーション
• 3D ROM
• システム最適化

Ansys Circuit:

• LNA、過渡解析、およびDC解析をサポート

ジオメトリのインポート:

• STEP、DXF

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