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類比訊號是連續波形,其中電壓或壓力等的波動屬性會對應於其他與時間相關的變數。換句話說,其中一個變數是另一個變數的類比。訊號從一個值傳送到另一個值,並通過從零到全振幅的所有中間數值。
類比積體電路 (IC) 是處理類比訊號的電路。它們是大部分電子裝置的基本零件,並且可處理音訊、溫度、光線和電壓等訊號。與處理開/關訊號的數位 IC 不同,類比 IC 能搭配訊號的完整範圍值。
類比 IC 負責擴大、過濾、混合、調變與解調等功能。它們廣泛用於需要精準高效訊號處理的應用中。
電壓與電流調節器:這通常用於輸出應保持恆定的電源電路,不受不同的輸入電壓影響。調節器 IC 可確保恆定輸出。電壓調節器通常用於所有電源供應系統。
運算放大器 (op-amp):運算放大器可視負載需求,將輸入訊號放大至更高的位準。運算放大器也可以過濾不需要的訊號。最常見的運算放大器 IC 應用是音訊放大器。
資料轉換器 IC:這些 IC 用於將類比訊號轉換為數位訊號,稱為類比數位轉換器 (ADC)。當輸入訊號為連續 (聲音、熱能等),必須轉換為數位串流才能進行處理時,就會使用這類 IC。常見的應用是無線電。
音訊放大器:音訊放大器 IC 用於接收到的類比訊號非常微弱的射頻應用。它們接受低輸入頻率,並將其提高至電路所需的較高位準。這些晶片通常用於通訊系統。
類比 IC 的設計程序涉及多個階段,以及對電子和半導體的深入瞭解。類比晶片的設計程序必須在設計週期的早期考量實作挑戰,並使用模擬軟體來預測行為。設計步驟如下:
概念化與規格:此程序從定義 IC 的目的與功能開始。工程師與客戶和領域專家密切合作,概述電路的效能需求、功率限制、操作條件和目標應用。
配置圖設計:使用電晶體、電阻器和電容器等,建立電路的高階電路圖。此藍圖列出不同元件及其功能之間的互連。
驗證:在移動到實體製造之前,工程師必須使用 SPICE 模擬軟體來模擬電路的行為。此步驟有助於識別潛在問題、改善設計,以及最佳化效能。
佈局設計:在配置圖之後,工程師會使用電腦輔助設計 (CAD) 工具將其轉換為實體佈局。佈局包含置放元件、設計互連,以及最重要的設計完整性。為了打造堅固可靠的設計,工程師會考慮寄生效應、電磁干擾 (EMI)、散熱、靜電放電 (ESD)、電子遷移 (EM)、IR 壓降等因素。這是最耗時的步驟,設計師必須徹底調查設計,才能進行下一個步驟。
製造:其中包括建構多層材料,以建立半導體裝置並進行互連。最終產品在上市前均經過 QA。
簽核分析是一種主動措施,可降低潛在專案風險,有效避免矽晶製程期間發生代價高昂的錯誤。利用精準的多物理量模擬,排除不必要的安全限度,改善與矽晶結果之間的關聯性,進而提升設計效能。在 IP 設計週期提早確保電源與訊號完整性,可有效縮短周轉時間,讓設計工程師能夠更有信心地簽核。
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