產品規格
因應不斷增加的複雜度、多重物理量、跨團隊合作，以及整合 RFIC、3DIC、進階封裝及其他各種電子技術的需求。HFSS-IC 可以消解孤立的系統，實現高傳真度、高效能的 IC 封裝系統共同設計與共同模擬。
Ansys HFSS-IC
從晶片到系統的電磁模擬軟體
流暢設計並模擬多規模電子，從 IC 到封裝，以至於系統，全部皆在這套多物理、開放式且可擴充的 Electronics Desktop 平台內完成。
結合精準設計與電子創新
用 Ansys HFSS-IC 解鎖高效能多規模設計的強大力量
Ansys HFSS-IC 提供統一的平台，進行異質 IC 到系統設計的訊號和電源完整性分析。其無縫銜接的共同設計與共同模擬功能，可消弭 IC 與封裝/系統設計之間的鴻溝，及早提供設計期間的洞見。而這最終就能讓通過晶圓廠認證的設計的上市時間縮短，為簽核提供黃金標準的準確度。
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多規模電磁擷取
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快速 IC 電磁擷取
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快速 RLCG 模型擷取
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黃金標準準確度
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HFSS 提供黃金標準準確度 -
RaptorX 提供晶圓廠認證的 IC 設計 -
Q3D 快速擷取 RLCG
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進階節點支援 -
依佈局而定的效果 -
統一的設計環境
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訊號/電源完整性簽核 -
Python 自動化 API -
HPC/雲端擴充性
多功能且可擴充的 IC 到系統電子設計
Ansys HFSS-IC 整合了業界三大頂尖電磁求解器：HFSS、RaptorX 和 Q3D，在同一個設計環境提供。Ansys HFSS-IC 能將通過晶圓廠認證的設計縮短上市時間，為簽核提供黃金標準的準確度。
主要特色
HFSS-IC 套件包含 3 個晶片到系統設計的黃金標準電磁求解器：HFSS、RaptorX 及 Q3D。
- 訊號和電源完整性分析
- 先進封裝設計
- 晶片到系統組件簽核
Ansys 軟體產品輔助
對 Ansys 而言，所有使用者皆能運用本公司產品非常重要，身心障礙者也不例外。因此，我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 條)、無障礙網頁內容規範 (WCAG)、自願產品輔助工具範本 (VPAT) 的目前格式等各項無障礙要求。
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