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Ansys HFSS-IC 

從晶片到系統的電磁模擬軟體

流暢設計並模擬多規模電子，從 IC 到封裝，以至於系統，全部皆在這套多物理、開放式且可擴充的 Electronics Desktop 平台內完成。

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結合精準設計與電子創新

用 Ansys HFSS-IC 解鎖高效能多規模設計的強大力量

Ansys HFSS-IC 提供統一的平台，進行異質 IC 到系統設計的訊號和電源完整性分析。其無縫銜接的共同設計與共同模擬功能，可消弭 IC 與封裝/系統設計之間的鴻溝，及早提供設計期間的洞見。而這最終就能讓通過晶圓廠認證的設計的上市時間縮短，為簽核提供黃金標準的準確度。

  • 核取圖示 1
    多規模電磁擷取
  • 核取圖示 2
    快速 IC 電磁擷取
  • 核取圖示 3
    快速 RLCG 模型擷取
  • 核取圖示 4
    黃金標準準確度
HFSS-IC 概覽

產品規格

因應不斷增加的複雜度、多重物理量、跨團隊合作，以及整合 RFIC、3DIC、進階封裝及其他各種電子技術的需求。HFSS-IC 可以消解孤立的系統，實現高傳真度、高效能的 IC 封裝系統共同設計與共同模擬。 

  • HFSS 提供黃金標準準確度
  • RaptorX 提供晶圓廠認證的 IC 設計
  • Q3D 快速擷取 RLCG
  • 進階節點支援
  • 依佈局而定的效果
  • 統一的設計環境
  • 訊號/電源完整性簽核
  • Python 自動化 API
  • HPC/雲端擴充性

多功能且可擴充的 IC 到系統電子設計

Ansys HFSS-IC 整合了業界三大頂尖電磁求解器：HFSS、RaptorX 和 Q3D，在同一個設計環境提供。Ansys HFSS-IC 能將通過晶圓廠認證的設計縮短上市時間，為簽核提供黃金標準的準確度。

HFSS-IC 功能

 

主要特色

HFSS-IC 套件包含 3 個晶片到系統設計的黃金標準電磁求解器：HFSS、RaptorX 及 Q3D。

  • 訊號和電源完整性分析
  • 先進封裝設計
  • 晶片到系統組件簽核

優良的訊號和電源完整性設計，是一個多步驟的過程，常需在不同工具之間匯入和匯出資料。HFSS-IC 讓您從同一個設計介面，存取多種領先業界的 EM 擷取工具，並提供電路求解器以完成模擬為基礎的工作流程。  

Ansys Electronics Desktop 平台現在提供設計模式，專為 IC 設計工作量身打造。在此模式中，設計師可以存取所有 HFSS-IC 求解技術 (HFSS、RaptorX 及 Q3D)，進行高速且準確的裸晶及中介層設計電磁擷取，從 DC 至高頻率，進行訊號和電源完整性分析。

利用 Electronics Desktop 中的 IC 模式，進行設計自動轉換和簡化、高速且準確的擷取以及進階的後處理功能，幫助您一次就正確完成 2.5 和 3D IC 的中介層設計。 

3DIC 設計帶來了新的模擬挑戰：如何將整個晶片建模到封裝系統中，並確保組件中的各個元件之間不會出現不良的電磁耦合？HFSS 擁有進階的易用性與自動化功能，可簡化多規模異質設計的組裝作業。組裝完成後，工程師使用 HFSS 網格融合與 HPC 來取得及時的黃金標準準確模型擷取，以進行訊號和電源完整性分析。在 HFSS 與電路之間建立動態連結，以推送瞬間激發並視覺化呈現整個系統中的 3D 場域，以獲得的精湛設計洞見，有自信地進行創新。

Ansys 軟體產品輔助

對 Ansys 而言，所有使用者皆能運用本公司產品非常重要，身心障礙者也不例外。因此，我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 條)、無障礙網頁內容規範 (WCAG)、自願產品輔助工具範本 (VPAT) 的目前格式等各項無障礙要求。

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