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Ansys ParagonX
IC 佈局寄生參數分析和除錯軟體

成千上萬的佈局寄生主導了積體電路 (IC) 的效能。ParagonX 提供早期、快速且便捷的寄生參數分析,並配備可視化除錯和根本原因檢測功能。

IC 佈局寄生的智慧性分析、視覺化與除錯工具

ParagonX 使 IC 設計工程師能夠提前進行設計驗證,快速探索並找到由寄生效應引起的設計問題根源。它透過強大的分析工具和視覺反饋,增強了現有的 EDA 工作流程,使設計工程師能夠在設計周期的早期階段識別佈局寄生效應對性能、精度、穩健性和可靠性影響的根本原因。

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    阻抗分析
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    快速又有效率的除錯功能
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    電容/耦合分析
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    RC 延遲、AC 模擬和暫態模擬
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    網路與裝置比較和配對驗證
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    網表比較
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    網表結構分析
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    QA 與驗證:抽取、設定、PDK 版本、設計修訂版
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簡要規格

ParagonX 是一款與製程無關的工具,可以在設計通過 LVS 驗證之前的早期佈局階段,識別與寄生效應相關的設計問題。了解佈局寄生效應的影響至關重要,尤其對於使用先進製程節點製造的設計而言更是如此。這樣可以避免設計過程中因性能瓶頸和薄弱點而造成的生產力延遲。 憑藉其無與倫比的速度和處理龐大網表的能力,IC 佈局工程師可以快速找出根本原因並解決寄生效應問題,從而提升設計質量並縮短設計周期。

  • 前所未有的速度與能力
  • 易於視覺化功能
  • 強大的根本原因除錯功能
  • 可擴充 Python
  • 自動化網路和裝置配對分析
  • 自動化 ERC 驗證
  • 無關製程
電子產品可靠度

電子產品可靠度

瞭解 Ansys 整合式電子產品可靠度工具如何協助您解決最大的散熱、電子和機械可靠性的挑戰。

PCB Simulation using Ansys HFSS

PCB、IC 和 IC 封裝

利用 Ansys 完整的 PCB 設計解決方案,您能夠模擬 PCB、IC 和封裝並準確評估整個系統。

5G 網路基礎架構設計

經過業界實證的工具,能在早期設計階段分析佈局寄生

ParagonX 在早期佈局階段就能識別與寄生效應相關的設計問題,甚至在佈局尚未完成之前。它只需最基本的輸入,便可輕鬆處理 SerDes、光纖元件收發器、電源管理 IC、SRAM、時脈、精密類比等設計。其速度和易於使用的介面,可讓設計師迅速找出根本原因,並修正佈局中的任何寄生相關問題。

Diakopto Capabilities

 

主要特色

對於非 LVS clean 的 IC 設計佈局,為最快速精確的寄生分析工具。無關製程且適用於最先進的技術節點和任何設計樣式。介面簡單易用讓 ParagonX 成為設計師互動工具,可在所有佈局流程中運作。

  • 高速且大容量
  • GUI 簡單易用
  • 為根本原因除錯
  • 敏感度導向設計
  • 與EDA工具的假設分析兼容
  • 網路與裝置配對
  • ERC 驗證
  • Python 擴充功能

Ansys ParagonX 可輕鬆處理大型網表,並提供除錯結果,快至僅需幾分鐘或幾小時。

Ansys ParagonX 不僅能找到寄生問題,還能找出問題根本原因的唯一解決方案。

這讓寄生除錯和佈局最佳化變得簡單又有效率。

Ansys ParagonX 可輕鬆整合熱門的自訂佈局工具。

分析項目包括電容耦合、點對點電阻、RC 延遲、實例配對、2 或 N 個網路。

它能在晶片設計過程初期,偵測到潛在電路錯誤,並確保 IC 功能、可靠性和效能。

Ansys ParagonX 可擴充 Python,讓您建立專屬工作流程,以利解決獨特的工程挑戰。

Ansys 軟體產品輔助

對於 Ansys 來說,讓所有使用者 (包括身心障礙人士) 都能夠運用我們的產品至關重要。因此,我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 節)、無障礙網頁內容規範 (WCAG),以及自願性產品輔助工具範本 (VPAT®) 目前格式的各項無障礙規定。