簡要規格
Ansys Lumerical INTERCONNECT 可與 Ansys Lumerical CML Compiler、Ansys 多物理求解器，以及第三方 EDA 和布局工具廠商順暢連動，實現快速、準確、可擴充的光子 IC 設計。
可擴充光子 IC 設計
釋放新一代的光子積體電路潛力
Ansys Lumerical INTERCONNECT 為古典與量子光子積體電路 (PIC) 提供完整全面的設計環境。它具有業界率先推出同時也是最先進的電子光子共同設計、共同模擬功能，以及 SDL，LVS 和 DRC 等基本設計工作流程，並與多個 EDA 平台相容。設計師可以利用 Lumerical 的 PDK 驅動平台，有效率地建立可大量生產與可自訂的光子設計，同時考慮相關的電子、封裝和連結。
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與晶圓廠相容且可自訂的設計
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階層式系統設計
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跨團隊協同作業能力
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電子光子設計自動化
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自動化 API (Lumerical 指令碼語言、Python 與 MATLAB) -
頻域分析 -
時域分析 -
多重模式、多頻道和雙向、混合訊號支援
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進階最佳化 -
參數掃描 -
統計分析 -
光子精簡模型庫
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專用量子光子電路模擬器 -
行進波雷射模型 -
EDA 互通性 -
封裝和散熱管理的多重物理量工作流程
JANUARY 2025
What's New
The Ansys Lumerical 2025 R1 release brings new features and updates to Ansys Lumerical INTERCONNECT, empowering users to obtain more precise results that closely match experimental data and expectations.
New Multisection Feature for Laser Modeling
The new multisection feature defines the different parameters on the active layer, passive layer, spatially distributed Bragg gratings, or chirp variations of multisection lasers in a single element and convenient way in Lumerical traveling wave laser model (TWLM) Lumerical INTERCONNECT™.
Window Functions for Spectrum Ccalculation for OSA in Ansys Lumerical INTERCONNECT™
The Optical Spectral Analyzer (OSA) in INTERCONNECT now supports window functions (Hanning, Hamming, and Blackman) for spectrum calculation. This enhancement significantly improves the accuracy of power spectrum measurements for non-periodic signals by reducing spectral leakage.
採用 Lumerical INTERCONNECT 的可擴充性光子 IC 設計
Ansys Lumerical INTERCONNECT 為經典與量子光子積體電路 (PIC) 提供完整全面的設計環境。
體驗業界最先進、最具延伸性的平台，可共同設計電子積體電路和 PIC，並進行共同模擬。
主要特色
採用 INTERCONNECT 龐大的模型資料庫、立即可用的晶圓廠已調校模型或自訂的精簡模型，來設計並最佳化多種光子積體電路。
- PIC 模擬、設計與最佳化
- 多平台 EDA 啟用
- PDK 驅動設計
Ansys 軟體產品輔助
對 Ansys 而言，所有使用者皆能運用本公司產品非常重要，身心障礙者也不例外。因此，我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 條)、無障礙網頁內容規範 (WCAG)、自願產品輔助工具範本 (VPAT) 的目前格式等各項無障礙要求。
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