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Ansys Lumerical INTERCONNECT
光子積體電路模擬器

Ansys Lumerical INTERCONNECT 能模擬古典與量子光子積體電路,同時允許在多個 EDA 平台上採用光子與電子電路的共同設計和共同模擬。

可擴充光子 IC 設計

釋放新一代的光子積體電路潛力

Ansys Lumerical INTERCONNECT 為古典與量子光子積體電路 (PIC) 提供完整全面的設計環境。它具有業界率先推出同時也是最先進的電子光子共同設計、共同模擬功能,以及 SDL,LVS 和 DRC 等基本設計工作流程,並與多個 EDA 平台相容。設計師可以利用 Lumerical 的 PDK 驅動平台,有效率地建立可大量生產與可自訂的光子設計,同時考慮相關的電子、封裝和連結。 

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    與晶圓廠相容且可自訂的設計
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    階層式系統設計
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    跨團隊協同作業能力
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    電子光子設計自動化
INTERCONNECT

簡要規格

Ansys Lumerical INTERCONNECT 可與 Ansys Lumerical CML Compiler、Ansys 多物理求解器,以及第三方 EDA 和布局工具廠商順暢連動,實現快速、準確、可擴充的光子 IC 設計。

  • 自動化 API (Lumerical 指令碼語言、Python 與 MATLAB)
  • 頻域分析
  • 時域分析
  • 多重模式、多頻道和雙向、混合訊號支援
  • 進階最佳化
  • 參數掃描
  • 統計分析
  • 光子精簡模型庫
  • 專用量子光子電路模擬器
  • 行進波雷射模型
  • EDA 互通性
  • 封裝和散熱管理的多重物理量工作流程

2024 年 7 月

最新功能

Ansys Lumerical 2024 R2 提供強大更新與功能,涵蓋光子核心技術、生態系統、雲端與 HPC、工作流程及使用者體驗。

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Lumerical INTERCONNECT SDL 流程

改善 GDSFactory 與 Lumerical INTERCONNECT 之間的流程,促進順暢的配置圖導向 (SDL) 工作流程。

  • 設計 PIC 配置圖,並在 Lumerical INTERCONNECT 平台執行模擬
  • 將 SPICE 網表匯出至 GDSFactory 工具,以進行自動配置放置和接線

採用 Lumerical INTERCONNECT 的可擴充性光子 IC 設計

Ansys Lumerical INTERCONNECT 為經典與量子光子積體電路 (PIC) 提供完整全面的設計環境。

體驗業界最先進、最具延伸性的平台,可共同設計電子積體電路和 PIC,並進行共同模擬。

Ansys Interconnect LP

 

主要特色

採用 INTERCONNECT 龐大的模型資料庫、立即可用的晶圓廠已調校模型或自訂的精簡模型,來設計並最佳化多種光子積體電路。 

  • PIC 模擬、設計與最佳化
  • 多平台 EDA 啟用
  • PDK 驅動設計

透過階層式原理圖編輯器,使用 INTERCONNECT 來設計和模擬光子積體電路。INTERCONNECT 包括頻域分析、暫態樣本模式模擬和暫態塊模式模擬。它包括精密的可視化和資料分析工具,支援參數掃描和設計最佳化。

使用熟悉的 EDA 設計工具和工作流程模擬和最佳化您的設計,以加快設計時間並提高可靠性。 

執行工藝角落分析,為製程變異對電路效能的影響建模。執行 Monte Carlo 分析,透過計算製程變異來評估電路效能和良率

INTERCONNECT 包含被動式和主動式光電子建構模塊的廣泛標準元件庫,以及支援模擬和分析結果的補充元件。它包括兩個元件庫延伸:

  • 雷射建模的元件庫延伸
  • 用於進階系統建模的元件庫延伸,包括複雜的光纖、放大器、FEC 編碼和等化模型

INTERCONNECT 與 Ansys Lumerical 的設備級工具的結合提供了一個基礎架構,支援開發和分佈用於 PIC 模擬和設計的精簡模型庫 (CML)。通常,CML 是建立在使用 Lumerical 設備級光子工具的實驗性測量資料,以及準確的元件級模擬結果的組合基礎上。

qINTERCONNECT 中簡單的工作流程讓非量子理論學家能夠在存在製造缺陷、損耗和部分可區別光子的情況下,評估傳真度和成功概率。

設計從 SOA 和 DFB 雷射到複雜的外部腔體 DBR,或混合式或整合式光子設計中的光柵 Vernier 雷射。



部落格

An MQW loaded ridge waveguide forms the core of the Semiconductor Optical Amplifier, On the InP process, HHI can deliver a wide range of active components, including a PIN SOA with C-band PL peak shown in the optical microscopy image of the device

Fraunhofer HHI 提供首款採用 Ansys 的 SOA 精簡模型

Fraunhofer HHI 透過使用 Ansys Lumerical 交付了針對 InP 晶圓廠調校的半導體光學放大器 (SOA) 緊湊模型。

Circuit Board

適用於光子系統設計的全方位多平台解決方案

這份白皮書探討採用光子系統等級設計的挑戰與解決方案,著重於與晶圓廠相容的先進光子緊湊模型庫,以供多種平台和工作流程使用。

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在 GlobalFoundries Fotonix™ 平台實現電子光子共同設計

本白皮書展示設計人員如何充分利用 Ansys Lumerical、Cadence 和 GlobalFoundries (GF) Fotonix™ 製程設計套件 (PDK) 之間的工作流程,從而在保持電和光訊號同時準確表示的情況下,整合硬體相關、製程啟用的元件設計和電子光子緊湊模型。

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將光子積體電路模擬器作為雷射設計平台:準確的時域模型

這份白皮書探討可增強 Ansys Lumerical INTERCONNECT 光子積體電路模擬器,在時域內為邊緣發射雷射建模之能力的關鍵模擬技術。這些增強功能包括任意增益頻譜特性和自熱效應的整合。

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建立光子製程設計套件的雷射緊湊模型

本文探討在光子製程設計套件中,準確的雷射精簡模型的重要性、描述在 Ansys Lumerical INTERCONNECT 中提供的不同雷射模型,並解釋建立包括溫度和噪音效應的雷射緊湊模型的最佳步驟。

photonic integrated circuit diagram
範例

光子積體電路 – 主動

  • 調變器
  • 光偵測器
  •  雷射

Ansys Interconnect LP
範例

光子積體電路 – 電路

  • 量子光子電路
  • WDM、QPSK、PAM4 收發器
  • 光學雷達與感應器

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範例

光子積體電路 – 被動

  • 環形諧振器等
  • 光開關
  • 光學濾光片


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