簡要規格
憑藉包含超過一百萬個零件的嵌入式資料庫,Sherlock 快速將電子計算機輔助設計 (ECAD) 檔轉換為計算流體動力學 (CFD) 和有限元素分析 (FEA) 模型。每個模型都包含精確的幾何形狀和材料屬性,並將應力資訊轉換為經過驗證的故障壽命預測。Sherlock 零件資料庫還包括 Ansys Granta 材料選擇器的連結。
在早期設計階段中,Ansys Sherlock 可為元件、電路板和系統層級的電子硬體提供快速準確的壽命預測。Sherlock 略過了「測試-失敗-修正-重複」的循環,讓設計師可以準確建構金屬矽層、半導體封裝、印刷電路板 (PCB) 與組件,以在製作原型前預測因散熱、機械與製造壓力造成的故障風險。
憑藉包含超過一百萬個零件的嵌入式資料庫,Sherlock 快速將電子計算機輔助設計 (ECAD) 檔轉換為計算流體動力學 (CFD) 和有限元素分析 (FEA) 模型。每個模型都包含精確的幾何形狀和材料屬性,並將應力資訊轉換為經過驗證的故障壽命預測。Sherlock 零件資料庫還包括 Ansys Granta 材料選擇器的連結。
2025 年 1 月
在 2025 R1 版本中,Ansys Sherlock 的更新包括 thermal-mech 壽命預測、PySherlock 自動化工作流程以及改善的狀態感知檢查。
新的測試版功能可針對 BGA 元件 (使用 SAC305 焊料) 進行熱-機械壽命預測。這項新的工作流程採用以 FEA 為基礎的方法,有助於解決系統層級的影響和其他行為,進一步瞭解焊點疲勞研究。此工作流程包含一項新功能,可為熱-機械分析建立詳細的 BGA 封裝模型。
透過 PyWorkbench 和 PyMechanical,新的 PySherlock API 有助於推動子模型和插入模型工作流程的端到端自動化。ICT 分析現在可以自動化,利用新的 API 與測試點和夾具搭配使用。使用者可以再進一步將其指令碼整合至 Ansys optiSLang,執行敏感度與最佳化研究。
在 Ansys Sherlock 進行會影響模型狀態的變更時,經改善的狀態認知檢查可讓 Ansys Workbench/Mechanical 中的模型顯示為過時。在 RST 檔案匯入程序中實作最佳化功能。有些程序現在使用平行處理,而執行緒數量是由直接設定所控制。其中新增名為「複製匯入的 RST 檔案」(copy imported RST file) 的新 FEA 設定,停用此設定時,將導致 Sherlock 從其來源位置存取匯入的 RST,而非將檔案複製到模組工作目錄。
電氣、機械和可靠度工程師可以協同工作,實施設計最佳實作範例、預測產品壽命並降低故障風險。
Sherlock 通過虛擬運行熱迴圈、功率-溫度循環、振動、衝擊、彎曲、熱降額、加速壽命、固有頻率和 CAF 來近乎即時地調整設計,並在一輪中實現認證,從而減少了昂貴的構建和測試反覆運算。在 Icepak 和 Mechanical,以及LS-DYNA 的後處理模擬結果中,Sherlock 可以預測測試成功並估計保修退貨率。Icepak、Mechanical 和 LS-DYNA 用戶通過直接將模擬連接至材料和製造成本,進而提高效率。
與市場上的任何其他工具不同,Sherlock 使用您的設計團隊所創建的檔案來建立電子組件的 3D 模型,以進行追蹤建模、後處理和可靠度預測。這種早期洞察可立即識別關注領域,並允許您快速調整和重新測試設計。
Ansys Mechanical,Icepak 與 LS-DYNA 的前處理器和後處理器
Sherlock 擁有超過一百萬個材料庫,可以建立準確而複雜的 FEA 和 CFD 模型。
SHERLOCK 資源與活動
印刷電路板 (PCB) 是幾乎所有電子設備的支柱,這使得 PCB 的可靠度對電子行業至關重要。在本次網路研討會中,我們將討論工程師如何使用 Ansys Sherlock 來預測 PCB 可靠度,包括焊料疲勞、溫度循環、隨機和諧波振動等。
在這個簡短的影片中,您將瞭解我們的印刷電路板 (PCB) 可靠度預測工具 Ansys Sherlock 的基礎知識。Ansys Sherlock 軟體旨在設計階段的早期使用,以在原型設計之前分析可能的故障風險。這個簡短的影片包括 Sherlock 的功能,使用案例和實際演示。
在本次網路研討會中,我們將討論 Ansys Sherlock 中用於應對此類挑戰的一系列預處理/建模技術,以及這些方法的相對優點,以説明您確保為學習選擇合適的傳真度。
如果您面臨工程挑戰,我們的團隊將隨時為您提供協助。憑藉豐富的經驗和對創新的承諾,我們邀請您與我們聯絡。讓我們共同合作,將您的工程障礙轉化為成長和成功的機會。立即與我們聯絡,開始對話。