Ansys RedHawk-SC
數位電源完整性簽核

RedHawk-SC 是經實證、值得信賴的業界領導者，為最小至 3 奈米的數位 IP 與 SoC 提供電源雜訊與可靠性簽核，並以雲端原生彈性運算基礎架構為基礎。

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EM/電壓降解決方案

適用於數位 IP 和 SoC 的完整的 IR Drop 和電遷移簽核解決方案

Ansys RedHawk-SC 是業界值得信賴的黃金標準電壓降和電遷移多重物理量簽核解決方案，適合數位設計使用。其強大的分析功能可快速確認任何弱點，並允許假設情境探索功能，以便將電源與效能最佳化。RedHawk-SC 的雲端架構提供處理全晶片分析所需的速度與容量。簽核精準度獲得所有主要晶圓加工廠之認證，適用於最小至 3 奈米的所有 finFET 節點。

簡要規格

Ansys RedHawk-SC 採用進階的電源分析，為設計人員提供偵測和修正動態電壓降的完整的技術，從而實現強大、低功耗且不會損失效能的數位設計。

RedHawk-SC 與所有主要的 EDA 實作流程以及用於 3D IC 協同模擬的 Ansys RedHawk-SC Electrothermal™、用於考慮變動的時序分析的 Ansys Path FX 和用於靜電放電分析的 Ansys Pathfinder™ 整合。

下載資料表

動態與靜態功率

功率和訊號電遷移

向量與無向量活動

IR-Drop 的時序影響

晶片/封裝協同最佳化

電源網格健全性指標

熱感知 EM

近線性的雲端可擴充性

低記憶體全晶片容量

DvD 診斷與進階功率分析

IR ECO 的立即回饋

統計電遷移預算規劃

與所有主要 EDA 流程整合

ECO 的假設情境分析和增量 IR drop

彈性運算與巨量資料分析解決實體驗證複雜性

Xilinx 工程師利用巨量資料分析簡化在尖端晶片上的驗證流程。

業務優點

簽核分析可避免矽發生代價高昂的錯誤，藉此降低專案風險。準確的多重物理量模擬透過更好的矽相關性來消除浪費的容限，藉此改善設計性能。

Ansys RedHawk-SC 值得信賴的多重物理量簽核分析是降低專案和技術風險的強大方法。RedHawk 的演算法經過所有主要晶圓代工廠認證為準確，適用於所有 finFET 製程，並已有數千次成功送交製造的實證。

利用 RedHawk 的雲端原生 SeaScape™ 架構的速度和容量，我們便能以適當記憶體需求登錄數千個 CPU 核心來進行超大規模的全晶片功率分析。RedHawk-SC 的進階功率分析功能將計算 IR-drop 的時序影響，並將涵蓋範圍最佳化，以便涵蓋數量最多的可能活動情境。

這些廣泛的與矽相關的模擬結果可給予設計者信心，讓他們可以避免浪費和昂貴的過度設計，實現更高的效能並耗用更少的電力。

透過 RedHawk-SC Electrothermal 選項，即可啟用熱分析和多晶粒系統分析，該選項為晶片和 2.5D/3D IC 封裝加入全系統熱和功率完整性協同模擬，包括封裝訊號完整性和熱機械應力和翹曲。

應用

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電子可靠性

了解 Ansys 積體電子可靠性工具如何協助您解決最大的熱、電氣和機械可靠性挑戰。

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案例研究

SoC 和 3D IC 共同設計的完整的電壓降、電遷移和電熱可靠性簽核

Ansys RedHawk-SC 的進階功率分析 (APA) 提供非常高的覆蓋範圍，可以擷取動態電源供應雜訊，從而避免由於意外的動態電壓降 (DvD) 而導致頻率損失。它提供完整的 DvD 診斷功能，可快速擷取和測量動態 IR-drop 的原因。豐富的 GUI 和「假設」功能可立即報告修正 IR ECO 的設計變更對電壓的影響。它分析訊號和電源網格的熱感知電流密度，並提供統計電遷移預算規劃。向量和無向量活動輸入獲得進階分析功能的支援，這些功能會確定電壓可變性的時序影響 (使用 Ansys Path FX™) 以及評估配電源網格穩定性的指標。

RedHawk-SC 可搭配許多其他 Ansys 工具、所有 EDA 實作流程，甚至是客戶內部開發的解決方案搭。