WHITE PAPER
3D 異質整合
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片封裝系統設計而言，聯合模擬和聯合分析是至關重要的。先進的2.5D / 3DIC 多塊裸晶、中介層、封裝層和連接基板組成，這使得耦合效應更加具有挑戰性。多晶體異質整合（HI系統由）的出現，將不同的製程技術和電氣特性整合在一起，需要依靠超越現有的設計工具和流程與更強設計和驗證能力。從系統封裝（SIP）到帶有中介層的先進封裝的2.5DIC 以及真正的3D 電路，既有訊號網絡又有電源供應網絡的新興連接架構急需具有超大的數據容量、高度可擴展計算能力與具創新技術的電子設計自動化（解決方案。
