Skip to Main Content
免費試用

2022

Brochure

Ansys 半導體解決方案

Ansys提供了針對積體電路（IC）、多晶粒2.5/3D-IC封裝、中介層、印刷電路板（PCB）和整個系統的功耗完整性、熱完整性和信號完整性的多物理分析和模擬解決方案。