Skip to Main Content

2022

Brochure

Ansys 半導體解決方案

Ansys提供了針對積體電路(IC)、多晶粒2.5/3D-IC封裝、中介層、印刷電路板(PCB)和整個系統的功耗完整性、熱完整性和信號完整性的多物理分析和模擬解決方案。

查看 Ansys 的服務與產品

立即聯絡我們

* = 必填欄位

感謝您聯絡我們!

我們將在此解答您的問題,並期待與您交流互動。Ansys 的銷售團隊成員會立即與您聯絡。

Footer Image