PRESS RELEASE
DATE: 06/15/2021
Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證
Ansys擴大與台積電合作 針對先進應用提供複雜電源完整性和電子遷移簽核解決方案
重點摘要
- Ansys® Redhawk-SC™和Ansys® Totem™電源完整性平台通過台積電領導業界的N3和N4製程技術認證。
- 台積電認證將幫助客戶加速Redhawk-SC和Totem設計流程整合。
2021年6月16日，台北訊 – Ansys（NASDAQ: ANSS）的先進多物理場簽核（signoff）解決方案已通過台積電（TSMC）先進N3和N4製程技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧／機器學習、5G、高效能運算（HPC）、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。
Ansys RedHawk-SC的台積電N3和N4製程技術認證包括電源網路萃取、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移（electromigration, EM）、自熱（self-heat）熱可靠度分析、熱感知電子遷移（thermal-aware EM）和統計電子遷移預算（statistical EM budgeting）。Redhawk-SC將運用 Ansys® SeaScape™基礎架構的彈性運算 （elastic compute）、大數據分析和高容量，分析極大型3奈米（nm）網路。Totem也獲得電晶體層級自訂設計認證。Redhawk-SC和Totem的預測準確度同時通過了台積電的認證。
台積電員工在12英寸晶圓加工廠（圖片來源：台積電
台積電設計基礎架構管理事業部副總裁（vice president of the Design Infrastructure Management Division）Suk Lee表示：「Ansys是我們的長期共同生態系統合作夥伴，持續致力於幫助雙方共同客戶，將台積電領導業界的製程技術優勢最大化。我們期待與Ansys繼續合作，回應客戶在電源和效能方面的重大挑戰，並支援新世代5G、AI、HPC、網路和車載應用晶片設計。」
Ansys副總裁暨總經理John Lee表示：「為了充分滿足客戶需求，我們必須與台積電在先進矽晶片技術密切合作，以實現設計解決方案。我們透過和台積電合作，確保Ansys多物理場模擬平台的簽核準確度，Ansys也持續承諾為雙方共同客戶提供最佳使用經驗。」
關於ANSYS, Inc.
作為全球工程模擬領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術（Pervasive Engineering Simulation）的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題，我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年， ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。
ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。
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