DATE: 7/28/2022

PRESS RELEASE

Ansys 2022 R2 以更豐富的產品設計和開發洞察力，推動工程創新

創新的模擬解決方案和技術，為有遠見的設計團隊提供洞悉、領先群雄

重點摘要

• 人工智慧的新功能和模擬技術，正驅動著產品設計與開發等各個方面具洞察力的創新 協同開發式工作流程增進了跨工程領域的協作機會，並提高了生產力
• 透過 GPU 求解器的進步，已可以達成高達 4 倍的功耗節省，因為四個 GPU 顯示的效能相似於 1,000 個 CPU 內核

賓夕法尼亞州，匹茲堡，2022 年 7 月 28 日– Ansys (NASDAQ: ANSS) 使工程團隊能夠深入了解問題的複雜性，並設計出改變世界的次世代產品。Ansys 2022 R2 中的新功能橫跨物理學、工程學以及廣泛的產業領域，提供具規模性和互通性的支援服務，以獲得產品實際性能的相關資訊。

如果無法透徹地了解半導體晶片中的微觀缺陷，甚至到外太空的全面性操作環境等等，我們幾乎不可能解決當今複雜的產品設計挑戰。了解熱、光、聲音、結構應力、電磁波和嵌入式軟體系統之間的相互作用，是成功開發產品的至要關鍵。Ansys 2022 R2 提供了預測準確分析、人工智慧/機器學習 (AI/ML) 最佳化與可擴充性平台，使工程師得以在緊迫的期限完成各項嚴峻的工程挑戰。

我們的專案非常依賴科技技術，儘管生產獨特的繼電器設計存在固有的挑戰，但我們的工程團隊總是能夠在緊迫的時間內開發出理想的元件，」Phoenix Contact 電氣機械開發資深專家 Christian Muller 表示。 「如果沒有模擬與數位孿生，整個設計專案根本不可能實現。 然而，這僅僅是個開端─ ─ 耐久性測試非常複雜且執行起來非常昂貴，因此模擬這些測試將能夠進一步加快流程。Ansys 的模擬將使我們能夠獲得準確的數值，從而減少工程時間。

洞察與分析驅動著創新

Ansys 2022 R2 提供了各種產業可用於實現其目標的洞察與分析。例如，Ansys® Granta™ 可幫助工程師在初期的設計過程就考慮材料的永續性。透過在模擬和計算機輔助設計 (CAD) 工具中，顯示最即時的永續性數據，可以為來自不同產業的工程師了解材料選擇在永續設計策略的重要性。

另一個為多種產業帶來優勢的範例就是光學，其中 Ansys® Speos® 光學模擬軟體中的新功能可以透過自動創建鏡頭的背面以節省開發時間。 這有助於汽車照明設計師建構特殊光束模式的透鏡，這也有助於照明產業創建客製化的照明模式且控制光污染。

基於模型的模擬和數位孿生正幫助領先組織進行轉型，利用兼具簡化與洞察力的分析來驅動商業模式。 例如 Ansys® Maxwell® 2022 R2 機電設備分析軟體，為感應式電機提供了具有更高預測準確度的降階模型 (ROM)，並且可在  Ansys® Twin Builder™ 中進行電動汽車驅動系統的模擬。

「隨著電動汽車的日益普及和複雜性的提升，基於模型的模擬對於評估和驗證多種設計至關重要，」東芝電子與存儲裝置集團董事 Takashi Miyamori 表示。「東芝與 Ansys 及其 Ansys Twin Builder 系統模擬技術合作，開發了一種用於汽車電氣系統設計和驗證的新工具組。 用於系統模擬的 Accu-ROM™（精確降階建模）工具組，能夠針對電子電路和機械組件進行高準確度和快速的系統模擬，將汽車半導體的驗證時間縮短約 90%。」

可擴充式、開放式的工作流程

Ansys 2022 R2 提供了將物理學與跨工程學科和領域相連接的技術創新。例如，Ansys® LS-DYNA® 供汽車碰撞、電子裝置落摔測試、安全氣囊展開和衝擊分析領域的領導者使用。新版本包括一項正在申請專利的多尺度共模擬功能，工程師可在更廣泛且宏觀的落摔測試中，預測印刷電路板 (PCB) 中的焊球疲勞失效現象。

想像一下，相同的 PCB 要用於包含數百到數萬顆衛星的「巨型衛星星系」中的一顆衛星。借助 Ansys STK 2022 R2 的功能，工程師可以將 Satellite Collection 物件包含在鍊式計算中，以更好地分析和理解用於連接地面物件的複雜路徑選項。

Ansys 2022 R2 使組織能為特定產業的應用程序構建客製化的工作流程，同時擴展廣泛、易於使用的功能，以加速發展組織。以下列出了幾個例子：

• 磁性閉鎖式耦合工作流程借助 Maxwell 和 Ansys® Motion™ ，優化用於平板電腦和電子閱讀器的磁性元件。
• 噪音、振動和粗糙度的工作流程結合了跨物理場的解決方案，提供了具有完整電磁、熱、機械應力、聲音和驅動循環分析的電機模擬。
• Ansys Lumerical 幫助積體光路設計人員得以在 Lumerical INTERCONNECT 環境和廣泛用於積體電路佈局和製造設計的自動化工具之間自由切換，同時將半導體製程變異納入考量。
• Ansys® HFSS™ Flex PCB 工作流程，可幫助工程師設置和模擬複雜彎曲的軟性 PCB結構 ，透過包含高保真電磁耦合效應提高效率和預測準確度。
• 加密 HFSS 元件的功能已擴充支持積體電路設計流程，使處理晶圓代工技術文件的工程師能有效保護敏感的智慧財產權。
• 使用者現在可以透過 PyFluent 實現流程自動化、構建客製化的工作流程、製作客製化的解決方案等，這是 Python 編程語言針對 Ansys® Fluent® 所提供的 open-source。
• Ansys® Mechanical™ 外掛程式中的客製化工具欄，讓使用者能夠快速地、高效率地存取多用途的工作流程。
• Ansys Sherlock 為航空航太 、高科技和汽車產業的客戶，強化了電子可靠性 PCB 組件的壽命預測。

透過平台驅動的高效能

隨著模擬變得越來越龐大且複雜，透過 Ansys 2022 R2，使用者能夠進行大型運算並透過利用圖形處理器單元 (GPU) 中的 HPC 和增強的求解演算法克服硬體容量的限制。

在 Ansys 2022 R2 中，Fluids 產品線將繼續使計算流體動力學 (CFD) 模擬更高效且更具永續性。在 Fluent 中使用 Live-GX 求解器的結果顯示，6 個高端 GPU 可以提供與 2,000 多個 CPU 相同的性能。

Speos 光學求解器具備多 GPU、多節點部署。單個 GPU 比 32 核的 CPU 快 8 倍，20 個 GPU 可以比擬5,000 個 CPU 內核的性能表現。Speos 中的新功能使用戶能夠增加光束量以提高模擬預測準確度、考慮夜間天氣條件以進行感測器的驗證，並模擬任何雜散光效應。

Ansys 2022 R2 包括兩種新的半導體產品 Ansys® Totem-SC™ 和 Ansys® PathFinder-SC™——分別用於電源完整性和靜電放電可靠性簽核。這些產品使用雲端彈性計算平台 Ansys® SeaScape™，為大型的設計提供卓越的速度和容量。Ansys 內部測試顯示，在減少內存的情況下，大型模擬的完成速度最高可提升 6 倍。

Ansys 產品高級副總裁 Shane Emswiler 表示：「Ansys 2022 R2 使組織能夠匯集跨工程領域的不同觀點，以了解競爭對手的疏漏、重新定義產品性能，並在每個產業中開闢新的創新。」 「Ansys 2022 R2 提供了前所未有的一系列新功能、性能改進與跨領域的工程解決方案，使團隊能夠全方位地了解其下一代產品。」

若欲了解有關 Ansys 2022 R2 的更多資訊，請前往：Ansys 2022 R2 Release Highlights | Ansys Latest Release

 關於 Ansys

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