DATE: 7/23/2024
PRESS RELEASE
Ansys 2024 R2提供跨產業和工程領域的多物理創新
最新版本透過串聯工作流程，整合AI和最佳化工具，推動複雜設計的協同合作和數位轉型
重點摘要
- 整合式Ansys技術可減少工程師對連接多種不同軟體技術的需求，透過提供進階多物理模擬深入解析，簡化產品設計程序
- 最新版本推出兩種新產品：Ansys TwinAI™ 軟體，用於使用人工智慧(AI)增強系統模擬，來實現快速且準確的數位孿生，以及用於積體電路深度電磁分析(IC)的Ansys HFSS-IC™求解器
2024年7月23日，台北訊 – Ansys (Nasdaq: ANSS) 2024 R2重新定義了產品設計的界限，讓客戶能夠超越單一物理模擬的限制，以獲得對當今複雜產品性能的多維洞察。R2增強功能著重於加速執行時間，擴充容量，實現數位轉型，以及提供更彈性的硬體搭配，讓Ansys多重物理模擬變得比以往更容易存取且更強大。
Ansys產品資深副總裁Shane Emswiler表示：「Ansys 2024 R2讓我們的產品組合比以往更深入，更廣泛，更聰明，而且更緊密連結。客戶仰賴涵蓋整個物理和領域範圍的Ansys軟體，從系統模擬到數位孿生。我們期待著我們的客戶能夠利用Ansys廣泛深入的模擬見解和Ansys卓越客戶支援團隊的專業知識，進行真正的轉型創新。」
各行各業的客戶將透過R2增強Ansys產品組合中的連線工作流程，實現生產力和協同合作的提升。
Malvern Panalytical技術專家模擬技術專員Jon Powell博士表示：「我們是Ansys企業工具的成熟使用者，仰賴其解決方案(例如Ansys Discovery™設計工具)所提供的預測準確度，速度和彈性。相同的工作流程可以從一個工程部門開始，然後傳遞到另一個部門，在不失去保真度的前提下，同時節省大量時間和人力。」
PCB組件上封裝的內插器擷取，用於從IC到系統層級的完整模擬和分析
複雜的問題需要全面的解決方案
Ansys 2024 R2簡化了多物理工作流程，簡化了跨域連接多種不同軟體技術的流程。新版本讓使用者更輕鬆地全面評估產品生命週期的成本和效能 ，從最複雜的晶片到 電動車動力系統。
新一代IC設計的進階封裝技術有望顯著效能提升，但會增加設計複雜度。全新的 Ansys HFSS-IC求解器 解決了當今先進晶片設計日益複雜的 問題。全新HFSS-IC求解器整合了Ansys領先的電子和半導體技術，在電力和訊號完整性分析的IC簽核深度電磁分析方面表現優異，確保最終疊代提供下一代電子裝置所需的效能。
越來越複雜的多物理設計挑戰幾乎遍及每個產業，包括汽車。隨著公司尋求成熟的電動車(EV)技術，最佳化EV電機中的噪音，振動和不平順性(Noise, Vibration, and Harshness；NVH)對於車輛效能和安全性至關重要。針對電子動力系統工作流程的Ansys Mechanical™結構模擬軟體增強功能 ，可提供更準確的測試關聯，聲學模擬和速度改善，進而提升NVH分析的整體生產力。
此版本還包括Ansys Zemax®光學系統設計軟體和Ansys Speos®光學性能分析求解器之間的無縫數據傳輸，以更有效地評估和最佳化光學設計 — 包括具有複雜場和波長的大型系統。例如，整合為光學系統解鎖簡化的雜散光分析，協助使用者消除光學系統中的鏡頭眩光，光洩漏和散射所造成的不必要影響。
從晶片到任務再到部署：Ansys AI增強跨領域的解決方案
Ansys持續提供AI的新使用案例，將Ansys TwinAI軟體加入其產品組合。TwinAI軟體以尖端AI技術為動力，將真實世界資料的深入見解與多領域模型的準確性完美結合。此版本還包括改進功能，可擴展部署到雲端或邊際，使客戶能夠從實際數據中獲得更多見解。
Tata Steel Nederland知識小組研發負責人Paul van Beurden表示：「創新推動進步，在Tata Steel Nederland，我們正在開創邁向永續性的轉型旅程。透過運用Ansys TwinAI軟體的強大功能，我們正在最佳化生產流程，將能源損耗降至最低，並推動到2030年將去碳化降低30至40 %的目標，到2045年實現碳中和目標。Ansys技術對我們實現目標至關重要。」
Ansys Missions AI+工具是一項新技術，提供著重於增強Ansys Digital Mission Engineering (DME)產品的演算法。工程師可以使用經過調整的模型，自動評估所產生的軌道解決方案的品質，以提供專家級分析，並增強飛行中例行程序的安全性。將AI注入Ansys DME解決方案，讓具有不同模擬專業知識的使用者能夠輕鬆存取和部署技術。
Ansys AI整合也在為奈米級半導體應用創造設計效率。Ansys RaptorX™電磁建模軟體現在包含AI驅動的IC平面規劃最佳化解決方案，可識別在類比和射頻IC設計中緩解電磁耦合問題的理想配置。透過結合RaptorX求解器與AI的強大功能，使用者可以減少電路佔用空間，並將設計時間從數週縮短到數天。
Ansys硬體合作夥伴和開放式生態系統可提供驚人的模擬速度
2024 R2中的Ansys技術有助於高度可擴充的高效能運算(HPC)部署，所有求解器技術都經過最佳化，可在中央處理器(CPU)上執行，並有越來越多的解決方案針對來自多家供應商的最新圖形處理器(GPU)硬體進行最佳化。此清單包括 用於自動系統測試的Ansys AVxcelerate Sensors™ 軟體，現在具備適用於遠距離物體偵測的自適應網格取樣功能。自適應網格取樣可讓模擬使用者將焦點縮小到虛擬駕駛情境中的特定物件，以收集更多目標資料。與全球取樣(從駕駛情境中收集所有資料，導致過度取樣)相比，AVxcelerate Sensors增強功能可提供3倍的模擬速度，並減少6.8倍的GPU記憶體消耗，同時具有相同或更好的物件偵測和預測準確度。
Ansys Fluent® 流體模擬軟體擁有與AMD GPU的全新硬體相容性，支援更廣泛的硬體選擇。處理聲學，反應流程或亞音波/跨音波可壓縮流程的使用者現在可以利用多GPU求解器，透過擴充物理建模功能，以指數級更快的速度執行模擬。Ansys optiSLang®程序整合與設計最佳化軟體的嵌入式整合，支援透過內建參數最佳化進一步探索設計選項。
關於Ansys
我們的使命：推動人類進步的創新驅動
當有遠見的企業想要改變世界他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力提升產品設計的極限。從永續的交通運輸到先進半導體，從衛星系統到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。
Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、標誌、標語均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的註冊商標或商標。所有其他品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。
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