DATE: 7/18/2023
PRESS RELEASE
Ansys 模擬技術將力智電子的電源管理產品提升 100% 熱可靠度
uPI 利用 Ansys 多物理場模擬工具，強化其晶片封裝的設計、開發和驗證
重點摘要
- 力智電子利用 Ansys 的多物理場模擬解決方案，將其半導體產品封裝的熱迴圈耐久性提升 2 倍
- Ansys 的預測性模擬洞察力使力智電子能加速研發並提升其電氣效能，同時降低後期設計更動的風險
2023 年 7 月 21 日，台北訊 – 力智電子 (uPI SEMI) 利用 Ansys (NASDAQ: ANSS) 的模擬解決方案，加速其產品封裝解決方案的設計，並將熱可靠性提升了2倍。uPI 是一家半導體電源管理晶片領導供應商，其產品用於高效能運算 (HPC) 應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品。
藉由採用 Ansys 的模擬，uPI 得以快速預測其高效能晶片封裝設計的電氣、機械和熱特性，同時擁有可預測的準確性。這提升產品的效能、簡化設計，並減少後期設計更動的風險。利用 Ansys 分析熱流和熱機械應力，uPI 最佳化他們的封裝設計，並將熱可靠度提升兩倍。最初在 500 次熱測試迴圈後失敗的產品，透過 Ansys 的解決方案進行最佳化後可承受 1000 次以上的迴圈。
圖說：利用 Ansys 多物理模型模擬 PRPAK 熱應力變化
力智電子封裝研發經理莊先生表示：「Ansys 的多物理場模擬解決方案使 uPI 能夠優化我們的晶片封裝設計，並極大地提高產品可靠度。利用 Ansys 的模擬工具對電氣、熱和結構特性的關鍵洞察，我們的團隊加快了開發和驗證的速度，同時大幅提升了效率，減少了設計錯誤，進而提升產品品質。」
Ansys 的模擬工具還可預測各種不同訊號頻率下的封裝電氣特性，協助 uPI 工程師確定最佳的設計方案以提高產品效能。
Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「晶片封裝設計是非線性的，涉及複雜且多方面的工程，即便是小小的變化也會有意想不到的結果。Ansys 的模擬工具提供了端點到端點的多物理場分析，使團隊能夠快速洞察晶片封裝的多個領域，並具有可預測的準確性。有了 Ansys，uPI 能以最大程度提升他們的研發和可靠度測試過程，實現更高品質的產品。」
關於 Ansys
當有遠見的企業想要改變世界他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50 多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力提升產品設計的極限。從永續的交通運輸、先進的衛星系統、到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。
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