DATE: 7/17/2023
新聞稿
Ansys 稜研科技開發用於 5G 和衛星通訊的下一代毫米波技術 Technology for 5G and Satellite Communications
透過 Ansys的模擬進行快速設計驗證，稜研科技縮短了 R&D 及 AiP 設計的上市時間
重點摘要
- Ansys的模擬協助稜研科技先進的毫米波解決方案，顯著加快設計週期，降低客戶的各種應用開發成本。
- 在早期開發階段藉由模擬進行 AiP 效能預測，能夠減少針對效能微調的需求，加速上市時程
2023 年 7月 18日，台北訊 – 毫米波技術開發領導者稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 利用 Ansys (NASDAQ: ANSS) 模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝 (AiP) 設計的效能、效率與品質。稜研科技透過多種 Ansys 的來快速改善其用於 5G 和衛星通訊的下一代毫米波技術，進而大降低相關開發成本。
AiP 技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線系統小型化的重要發展。然而，應用的複雜程度和市場對於更小、更緊湊的電子產品的需求不斷增加，工程師更有效地管理和驗證他們的AiP設計，以減少成本和上市時間。
稜研科技透過 Ansys 的解決方案開發其下一代毫米波技術，包括其 5G 開放式無線 (O-RAN)、天線和衛星通訊電子天線設計。Ansys 的模擬協助稜研科技快速的AiP 效能驗證提供精確的結果，從快速、具有預測準確性的熱學分析，到寄生參數計算，再到製程自動化。
採用超低SWaP電子轉向天線解決方案的衛星通訊用戶解決方案
稜研科技創辦人暨總經理張書維表示：「利用 Ansys 的工具，我們可以為客戶提供全面的設計服務，加速研發並加快上市時間，Ansys 的解決方案讓我們能更快地全面模擬及測量 AiP 的效能，包含天線和、熱、信號和電源完整性以及定制系統整合設計效能。這使開發鏈的上下游更有效率，未來。」
Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「隨著新型毫米波解決方案的需求不斷增長，針對 AiP 設計的複雜度和上市時間的需求帶給我們的客戶重大挑戰。Ansys 的模擬解決方案了如稜研科技的這些新型毫米波技術背後的快速創新，塑造了 5G 天線設計的未來。」
關於 Ansys
當有遠見的企業想要改變世界他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50 多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力提升產品設計的極限。從永續的交通運輸、先進的衛星系統、到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。
與 Ansys 攜手同行迎向明確的未來。
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