DATE: 6/28/2023
PRESS RELEASE
Ansys 熱完整性和電源完整性解決方案通過 Samsung Foundry 多晶片封裝技術認證
Ansys多物理平臺為解決異質 2.5D/3D-IC 多晶片系統模擬、管理功率和熱效應的挑戰提供了成熟的解決方案
重點摘要
- Ansys® Redhawk-SC™ 和 Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™ 多物理場電源完整性和 3D-IC 熱完整性平臺經認證可用於 Samsung Foundry 的 X-Cube 技術的 3D 封裝
- Ansys® Icepak™ 被用於驗證 RedHawk-SC Electrothermal 的模擬準確性
2023 年 7 月 3 號，台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 宣佈 Samsung Foundry 認證了 Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性。
許多用於高效能運算、智慧型手機、網路、人工智慧和圖形處理的領先半導體產品都是通過 3D-IC 技術實現的，這可以幫助公司在市場上實現差異化、提高競爭力。三星提供一系列 2.5D 封裝選項 (I-Cube 及 H-Cube)，同時也採用 X-Cube 技術的 3D 垂直堆疊。多個晶片的密集整合會造成散熱面臨重大挑戰。單個產品的功率將可以遠遠超過100W，且必須通過極小的微凸塊連接來實現。
三星與 Ansys 合作，針對 RedHawk-SC Electrothermal 進行認證，用於模擬其封裝技術的溫度曲線。三星還利用 Ansys 的 Icepak 解決方案驗證 RedHawk-SC Electrothermal 的模擬準確性，驗證內容包含電子組裝的熱分析，且系統內考慮了強制空氣冷卻和散熱片。RedHawk-SC 驗證了連接小晶片和中介層的整個配電網路的電子遷移 (EM) 可靠度和壓降 (IR drop) 正確性。
三星電子封裝設計技術團隊副總裁 Sangyun Kim 表示：「Samsung Foundry 認為異質整合是半導體產業未來的關鍵技術，但它也帶來了一些需要仔細分析多物理問題的新挑戰，才能使系統成功。Ansys 是一個有價值的合作伙伴，它為我們提供了成熟的模擬技術，我們的客戶可以將其用於熱管理和電源分析，以獲得更好的效能和更高的可靠度。」
Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示： 「Ansys 在電源管理和系統分析領域的深厚專業知識使我們能夠在晶片、封裝和系統層面上與客戶進行交流。我們與三星的持續合作使我們處於矽加工技術的最前沿，並幫助我們的客戶充分利用三星的 3D-IC 技術。」
想瞭解更多關於 Ansys 及 Samsung Foundry 的資訊，請報名參加 2023 年 6 月 28 日的 Samsung Foundry 論壇和SAFE論壇，Ansys 首席執行長 Ajei Gopal 將發表主題演講。
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