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查看所有產品Ansys致力於為當今的學生打下成功的基礎,通過向學生提供免費的模擬工程軟體。
DATE: 6/24/2024
PRESS RELEASE
2024年6月24日,台北訊 – Ansys (Nasdaq: ANSS)今日宣佈 加入Intel Foundry Accelerator USMAG 聯盟 ,以支援為美國國家安全和政府應用設計安全且高效的晶片。透過這項聯盟,Ansys的半導體模擬工具將經過最佳化,以提供安全的設計方法和工作流程,滿足Intel Foundry的製程設計套件(PDK)的需求,這對於完全滿足軍事、航空和政府應用的需求至關重要。
Ansys透過使用RedHawk-SC平台開發增強的散熱管理流程,以進一步加強與Intel Foundry的技術合作,支援Intel 18A矽製造程序。Intel 18A採用革命性的後端電力傳輸技術PowerVia,為有效冷卻電路帶來新挑戰,特別是高效能運算、人工智慧(AI)和圖形處理器晶片。Ansys成熟且久經考驗的熱求解器技術提供預測準確度和全系統分析容量,從而實現更好的效能和更大的設計靈活性。
此外,Intel Foundry和Ansys正在合作,提供Intel嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)組裝技術的散熱和電源完整性以及機械可靠度的簽核驗證。這些功能涵蓋從進階矽製程節點到各種異質封裝平台的使用案例。
Ansys電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示:「Ansys和聯電的3D-IC解決方案解決了複雜的多物理難題,以滿足嚴格的功率、效能、散熱和可靠度要求。Ansys在物理模擬中的深層背景,可滿足軍用和航太產品的先進需求。由於我們公司之間的合作,我們可以為共同的客戶帶來更大的價值。」
Intel Foundry生態系統技術辦公室副總裁兼總經理Suk Lee表示:「Intel Foundry歡迎Ansys成為我們USMAG聯盟的寶貴成員。與Ansys一起,我們現在擁有了一個合作夥伴生態系統,可為MAG社群提供強大的設計和模擬功能,以安全地開發具有Intel領先製程功能的半導體解決方案。」
我們的使命:推動人類進步的創新驅動
當有遠見的企業想要改變世界他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50多年來,Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力提升產品設計的極限。從永續的交通運輸、先進的衛星系統、到拯救生命的醫療設備,Ansys 推動人類進步的創新。
Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的註冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。
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