DATE: 4/30/2024
PRESS RELEASE
Ansys多物理平台通過台積電驗證，推動下一代AI與HPC晶片認證
Ansys多物理平臺支援台積電的最新矽技術，使先進的半導體供應商能夠創建更快、功耗更低的設計
重點摘要
- Ansys RedHawk-SC™ 和 Ansys Totem™ 電源完整性平臺已通過台積電最新N2奈米片製程技術的認證
- 適用於晶片上電磁建模的Ansys RaptorX™ 解決方案已通過台積電N5製程認證
2024年04月30 日，台北訊 – Ansys (Nasdaq: ANSS) 今日宣佈，其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可爲高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證，這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要 。
Ansys與台積電的合作還使用Ansys optiSLang™和Ansys多物理解決方案(包括RaptorX，RedHawk-SC和Redhawk-SC Electrothermal)，開發支援AI的分析最佳化流程。
台積電和Ansys攜手實現更快、功耗更低的半導體設計
台積電設計基礎架構管理部門主管Dan Kochpatcharin表示：「我們最先進的2nm製程技術帶來的強大動力和效能提升，推動客戶對準確，全面的多重物理分析的需求。我們與Ansys的最新合作，針對我們最先進的製程技術提供電源完整性解決方案，這些技術對客戶設計至關重要，我們也擴大了與Ansys的合作關係，將RaptorX納入其中，以管理高速電路中電磁效應日益增加的影響。」
Ansys半導體，電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示：「Ansys多物理平臺擁有強大的電源完整性和高速電磁技術解決方案。我們與TSMC台積電的合作，讓我們的共同客戶能夠獲得最先進的多物理模擬和分析，讓他們能夠設計世界上最創新和最先進的晶片。」
關於Ansys
我們的使命：推動人類進步的創新驅動
當有遠見的企業想要改變世界他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力提升產品設計的極限。從永續的交通運輸、先進的衛星系統、到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。
Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的註冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。
ANSS-T
查看 Ansys 的服務與產品
查看 Ansys 的服務與產品
Contact Us
立即聯絡我們
