PRESS RELEASE
DATE: 2/7/2022
Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態系聯盟創始成員
Ansys與其他業者攜手英特爾晶圓代工服務，針對半導體產業提供同級最佳的電子設計自動化（EDA）工具和模擬解決方案
重點摘要
- Ansys身為半導體產業先鋒和擁護者，支持英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）。
- Ansys的黃金標準EDA工具和多物理場模擬解決方案將支援IFS提供客戶領導業界的訂製晶片
2022年2月15日，台北訊 – Ansys（NASDAQ: ANSS）今天宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一， 將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片。
透過運用Ansys領導市場的多物理場解決方案，IFS加速計畫將為客戶提供矽科技，幫助其設計獨特創新的晶片。Ansys的頂尖EDA和模擬工具將幫助共同客戶減少設計障礙、降低設計風險和成本、並加速產品上市時程 。
IFS加速計畫將催生全球頂尖EDA、設計服務和IP夥伴合作創新，提供完整設計生態系統，包括進階製程技術、先進封裝技術和製造能力。
Ansys Redhawk-SC power integrity simulation results are used to verify single chips and multi-die 3D-IC systems.
英特爾產品與設計生態系統副總裁兼總經理Rahul Goyal表示：「我們很高興宣布IFS加速計畫 – EDA聯盟象徵英特爾在晶圓代工領域跨出重要的一步。我們將和Ansys與其他夥伴合作，透過結合我們的知識、資源、和共同的熱情推動電子設計，創造先進流程和方法，進而加速生產力。」
這種先進封裝技術可將多個晶片一起放入系統級封裝（system-in-package；SiP） 設計，大幅提升容量、效能、和彈性，進而引領全新類型的整合系統。
Ansys電子和半導體事業部副總裁暨總經理John Lee表示：「成立IFS的目的是滿足全球日增的半導體需求。Ansys很榮幸能支持半導體產業。Ansys身為領導EDA供應商之一，能和新成立的IFS聯盟合作是我們的殊榮。我們滿懷熱情地迎接這個機會，堅定支持客戶運用晶片技術達成設計創新。」
關於 Ansys
作為全球工程模擬領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術（Pervasive Engineering Simulation）的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題，我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年， ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。
ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。ANSS–T
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