DATE: 2/22/2024
PRESS RELEASE
Intel Foundry與Ansys合作開發適用於EMIB 2.5D組裝技術的多物理分析解決方案
Ansys電熱分析工具解決了多晶片HPC、圖形和AI應用的簽核驗證所需的新物理要求
重點摘要
- Ansys合作擴展範圍從單晶片系統單晶片 (SoC) 到包括Intel的嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 組件技術
- Ansys多物理分析提供熱完整性，電源完整性和結構可靠度的簽核驗證
2024年2月22日，台北訊 – Ansys (Nasdaq: ANSS)與Intel Foundry合作，針對Intel創新的2.5D晶片組裝技術，提供多物理簽核解決方案，該技術使用EMIB技術靈活連接晶片，無需透過矽穿孔 (Through Silicon Via；TSV)。Ansys精準的模擬引擎為人工智慧 (AI)、高效能運算、自動駕駛和圖形處理在先進矽系統中提供更快的速度、更低的功耗與更高的可靠度。
Ansys Redhawk-SC Electrothermal™ 是一個電子設計自動化 (EDA) 平臺，可對具有多個晶片的2.5D和3D-IC進行多物理分析。它可以使用異向性熱傳導來執行散熱分析，這對於Intel新的晶背供電技術來說至關重要。熱梯度也會導致結構應力和翹曲，隨著時間的推移這可能會影響產品的可靠度。電源完整性驗證是透過晶片/封裝共同模擬來完成這為實現最大準確性所需的3D系統層級內容提供了基礎。
Thermal analysis results for a 2.5D multi-die system generated by Ansys RedHawk-SC Electrothermal™
Intel產品和設計生態系副總裁兼總經理Rahul Goyal表示：「Intel支援Intel 18A和EMIB技術是多晶片組裝的差異化方法，與傳統堆疊技術相比，具有許多顯著優勢。我們將與Ansys密切合作，讓我們的共同客戶輕鬆享有這項創新的全部優勢，讓他們能夠創造更具競爭力的產品。」
Ansys電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示：「Ansys與Intel Foundry合作，在3D製造技術尖端，解決複雜的多物理領域挑戰，並滿足嚴格的散熱、結構、效能和可靠度需求。Ansys的多物理簽核平臺讓我們共同的客戶能夠靈活地將EMIB技術應用於他們的系統架構，並組合最佳的解決方案，以獲得更高效能的產品和流暢的使用者體驗。」
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當有遠見的企業想要改變世界他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力提升產品設計的極限。從永續的交通運輸、先進的衛星系統、到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。
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