DATE: 11/19/2024
PRESS RELEASE
Ansys利用NVIDIA AI推動人工智慧驅動的半導體設計實現重大突破
NVIDIA Modulus AI框架與Ansys SeaScape平台的整合，可讓工程師輕鬆建立客製化的AI解決方案，以提高設計人員的生產力，並快速確定最佳設計組態
重點摘要
- NVIDIA Modulus人工智慧(AI)框架將整合至適用於電子設計自動化的Ansys SeaScape™雲端最佳化大數據分析平台中，此舉將熱模擬的速度顯著提升超過100倍
- 由物理知識驅動AI技術的Modulus，與SeaScape平台內的多重物理模擬引擎形成了強大的互補關係，包括Ansys電源完整性和可靠性簽核平臺Ansys RedHawk-SC™，Ansys Totem-SC™，Ansys PathFinder-SC™和Ansys Redhawk-SC Electrothermal™
- 這次的整合將改善包括圖形處理器(GPU)、高效能運算(HPC)晶片、AI晶片、智慧型手機處理器和先進類比積體電路等應用的產品成果
2024年11月19日，台北訊 – Ansys (Nasdaq: ANSS)今日宣佈將NVIDIA Modulus AI框架整合到Ansys半導體模擬產品中，以提供能大幅加速設計最佳化的AI功能。這將使工程師能夠創建客製化和生成式AI的代理模型，以加速設計的反覆調整並探索更大的設計空間。技術整合將強化各種產品的成果，包括GPU、HPC晶片、AI晶片、智慧型手機處理器和先進類比積體電路。
NVIDIA Modulus是一個物理AI框架，用於訓練和部署結合基於物理領域知識與模擬數據的模型，讓用戶能夠根據自己的需求創建定制的AI引擎。隨著AI被整合到電腦輔助工程的工作流程中，對於用戶而言，擁有一個無縫且整合的介面非常重要，這樣可以讓求解器生成的數據流向用於訓練模型的AI框架。將NVIDIA Modulus框架整合至Ansys SeaScape平台，使客戶能夠利用由Ansys工具生成的高保真度數據來訓練其AI引擎，並使用新建立的引擎進行更強大的設計探索。
例如，設計人員可以使用Ansys RedHawk-SC中完整的設計庫，在整合式Modulus框架中訓練AI模型。AI經過訓練後，可在短時間內，根據所需規格(例如尺寸、功率和效能)來識別最佳的設計。Ansys計畫在其半導體解決方案，包括RedHawk-SC，Totem-SC，PathFinder-SC和Redhawk-SC Electrothermal中新增Modulus建立的AI加速器，以加速熱模擬和更簡易上手的功率計算。透過這種AI增強程序，Ansys和NVIDIA將熱模擬的速度顯著提升超過100倍。
Ansys 與 NVIDIA Modulus 的晶片上熱預測能力。
Ansys半導體，電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示：「NVIDIA多年來一直以合作夥伴和客戶的身分與Ansys密切合作。NVIDIA強大的晶片推動了Ansys在半導體設計解決方案方面的進展，而這項合作持續為我們的共同客戶帶來最先進的EDA工具。」
NVIDIA EDA，Quantum和HPC CAE資深總監Tim Costa表示：「NVIDIA Modulus使得訓練和部署具備物理知識並反映真實世界因果關係的AI模型變得更簡單。與Ansys模擬產品在多重物理半導體設計中的整合，是Modulus用來提升模擬速度並有效識別最佳設計解決方案的理想應用。」
歡迎於2024年11月17至22日參觀位於美國喬治亞州亞特蘭大的Supercomputing24的Ansys#2741號攤位，瞭解更多資訊。
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協助想改變世界且有遠見的企業，他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力突破產品設計的極限。從永續的交通運輸到先進半導體，從衛星系統到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。
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