DATE: 11/16/2023
PRESS RELEASE
Ansys與台積電和微軟針對3D IC可靠度合作，運用強大的雲技術來加速分析結構應力模擬時程
解決方案主要為提供高速，高容量的雲端解決方案，用於分析2.5D/3D-IC多晶片系統中的Mechanical應力，使客戶能避免產品失效，延長產品壽命和可靠度
重點摘要
- 管理熱機械應力對於3D-IC可靠度和穩定性至關重要
- Ansys與TSMC和微軟合作，推出了一個快速、高容量的解決方案，用於使用TSMC的3DFabric技術分析多晶片設計中的Mechanical應力
- Ansys Mechanical™以預測準確度模擬大型3D集體電路中的應力，從而實現高可靠度的產品
2023年11月17 日，台北訊 – Ansys (Nasdaq: ANSS)與台積電和微軟合作，驗證了用於分析採用台積電3DFabric™封裝技術製造的多晶片3D-IC系統中機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，這些要求使用TSMC的3DFabric (一個全面的3D矽堆疊系列和先進封裝技術)來提升先進設計的功能可靠度。
Ansys Mechanical™ 是一款有限元分析軟體，用於模擬3D-IC中熱梯度所引起的機械應力。該解決方案流程已被認證可以在Microsoft Azure上高效執行，有助於確保在當今非常大型和複雜的2.5D/3D-IC系統中實現快速的週轉時間。
3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力。這些應力可能導致不同元件之間的連接破裂或剪切，並縮短3D-IC複雜結構的可靠壽命。隨着半導體系統規模和複雜性的增長，更難以有效地解析與應用它們。 Ansys Mechanical在Azure的專用HPC基礎設施上執行，在擴展計算要求苛刻的壓力模擬的同時，保持預測準確性方面發揮了重要作用。透過自動化高度複雜的熱機械應力模擬，Ansys Mechanical 可以模擬龐大的模型，這要歸功於高效的混合並行求解器，它支持成本效益的計算，並使用像 Azure 這樣的按需求雲計算資源。
Ansys，TSMC和Microsoft協作提高了3D-IC可靠度
台積電3D IC集成部門總監James Chen表示：「面對半導體系統的規模和複雜性不斷增長帶來的設計挑戰，準確的分析結果對於使用TSMC最新3DFabric技術的3D IC設計至關重要。我們與Ansys和微軟的最新合作將使設計人員在微軟Azure上使用Ansys Mechanical受益，在不犧牲準確性的情況下更快地執行模擬，從而確保爲下一代AI，HPC，移動和網路應用程式提供高品質的3D IC設計。」
Ansys電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理 John Lee 表示：「藉助Ansys，Microsoft和TSMC之間的寶貴合作，我們的創新解決方案能夠應對新的多物理挑戰，加快產品上市時間，同時降低因熱機械應力而導致的3D-IC現場故障的風險。我們的共同客戶和合作夥伴看到Ansys開放生態系的實現價值增加，確保他們可以選擇一流的解決方案，並輕鬆利用我們的雲端就緒型解決方案。」
微軟公司副總裁Merrie Williamson表示：「微軟與Ansys合作，透過微軟Azure的Cloud資源和按需求彈性運算功能，爲一些最大的半導體設計挑戰提供最佳化的Cloud解決方案。藉由與台積電的密切合作，我們已經能夠創建一個先進的解決方案流程，而這正是Cloud技術所促成的。」
關於Ansys
我們的使命：推動人類進步的創新驅動
當有遠見的企業想要改變世界他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力提升產品設計的極限。從永續的交通運輸、先進的衛星系統、到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。
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