DATE: 10/28/2022
PRESS RELEASE
Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX™架構認證
Ansys 通過台積電 N3E 上的創新 FINFLEX™架構認證，實現靈活的功率及性能權衡
2022 年 11 月 10 日，台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX™ 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX™ 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，從而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平臺基準上。
台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示：「前所未有的靈活 FINFLEX™ 創新提供許多晶片設計優勢與靈活度，可以針對高性能、低功耗或兩者之間的平衡進行最佳化。我們與 Ansys 在台積電 3nm 技術上的最新合作，使我們的共同客戶能夠輕鬆利用 FINFLEX 的優勢，對 RedHawk-SC 和 Totem 的電源完整性和可靠簽核驗證結果充滿信心。」
台積電的 FINFLEX™ 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 的客戶能夠進行精細的速度與功率權衡，在不影響性能的情況下減少晶片的功率佔用
基於台積電的 N3E 製程技術，台積電 FINFLEX 架構讓晶片設計人員能夠在實行每個標準元件時選擇三種 FIN 配置方案：一個用於最高性能和最快的時脈頻率；另一個用來平衡有效的性能；最後，則是用於最低漏電和最高密度的超強功率。這種特性的組合使晶片設計人員能夠使用相同的設計工具組合為晶片上的每個關鍵功能區塊選擇最佳的速度和性能組合。
Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「Ansys 開發了一個多物理場模擬和分析工具的整合式軟體平臺，其著重於電源管理，以最大限度降低半導體的設計和運營成本。我們與台積電持續的合作，與我們為實現可持續的未來所努力的目標一致，使共同客戶能在降低功耗的同時，也能提升晶片性能。」
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